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PI板聚酰亞胺（Polyimide），縮寫為PI，是主鏈含有酰亞氨基團（─C─N─C─）的聚合物。
聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。近來，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發及利用列入21世紀有希望的工程塑料之一。
聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結構材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經得到充分的認識，被稱為是"解決問題的能手"（protionsolver），并認為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術"。PI應用
PI改性復合
PI很少單獨使用，應用的PI多為其改性和復合品種：
1、PI 長（碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維）纖維增強的樹脂基復合材料；
2、PI 短切（碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維） （聚四氟乙烯、石墨、二硫化鉬）；
3、耐高溫聚酰亞胺膠粘劑；
4、耐高溫電子封裝材料；
5、耐高溫涂層或薄膜。
PI應用特性
(1)阻燃性：PI為自身阻燃的聚合物，高溫下不燃燒。
(2)機械性能（對溫度的敏感性小）：
a、PI機械性能不高,尤其沖擊強度比較低；
b、纖維增強后會大幅度提高：
沖擊強度：由27J/m增大到190J/m，增大10倍以上；
拉伸強度：由60Mpa增大到1200Mpa,增大20倍以上；
彎曲模量：由3.8Gpa增大到80Gpa，增大20倍以上；
c、高抗蠕變；
d、低熱膨脹系數、高尺寸穩定；
e、耐磨性（VS45#鋼）：1000轉時的磨耗量僅為0.04g（可填充F4、二硫化鉬后進一步改善）；
f、具自潤性。
（3）優異的熱性能：
a、耐高溫、耐低溫同時具備；
b、長期使用溫度：-200～300℃（代）～371℃（第二代）～426℃（第三代）；
c、耐輻射
（4）突出的電性能：
a、介電常數：通過設計可以降至2.4以下（超耐高溫塑料中綜合性能優良的超低介電常數材料）。
b、介質損耗因數：10～10；
c、耐電弧性：128s～180s；
d、高電絕緣；
（5）環境性能（耐化學腐蝕性）：
a、穩定（耐）：酸、酯、酮、醛、酚及脂肪烴、芳香烴、氯代烴等；
b、不穩定：氯代聯苯、氧化性酸、氧化劑、濃硫酸、濃硝酸、王水、過氧化氫、次氯酸鈉；
