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消防應急吸頂燈_聲光控應急感應吸頂燈晶片有必要透過藍寶石基板和絕緣膠處理晶片熱度導熱。也因此無封裝LED技能在相同驅動瓦數下，也有必要能耐受元件運作時的高溫、高壓、高電流的環境條件，由于要到達無封裝LED規劃意圖，主要是要尋求高反射率、高導熱與附著杰出的二極體材料，消防應急吸頂燈_聲光控應急感應吸頂燈無封裝LED要維持元件高牢靠度體現本來難度適當高，為使用覆晶(Flip-chip)的晶片結構和金屬基板共晶制造技能概念。
消防應急吸頂燈_聲光控應急感應吸頂燈有必要一起具有磊晶、晶粒、封裝制程與元件成品的外表黏著技能結合，結合的技能難度適當高。在無封裝LED元件的封裝體中可由于覆晶與金屬基板共晶的規劃架構，一起也能削減晶片溫度持續高溫也許形成元件失效或是壽數縮短疑問，消防應急吸頂燈_聲光控應急感應吸頂燈尤其在關鍵的覆晶結構規劃中，一起這些材料須具有高穩定性特質，使得元件本身的熱阻體現更低，在LED傳統封裝中，晶片的發光區中心溫度可有用降低，相對的在無封裝LED技能中，但無封裝LED也并非是完美的制程技能。
