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半導體激光打標機分為：XTL-DP50A、XTL-DP50B
產品簡介：
半導體激光打標機具有短脈沖、高光束質量、高峰值功率等特點，在金屬加工領域有著極優越的應用特性，同時適用于多種非金屬材料，如ABS、尼龍、PES、PVC等，更適合應用于一些要求更精細、精度更高的場合。
應用于電子元器件、塑料按鍵、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊等行業。
技術特點：
體積小：采用一體化設計，激光頭的體積為400mm×260mm×150mm
功耗低：整機功耗≤2500W
精度高：小標刻線寬為0.03mm
速度快：速度可以達到7000mm/s
穩定性好：采用水冷結構，一體化設計，輸出功率波動小于2%
應用領域： 電子元器件、IC芯片、面板、量具、各類機械零件、五金工具和刻度盤等硬質合金材料。
技術參數：
型號 XTL-DP50A
激光輸出功率 ≤50W
激光波長 1064nm
光束質量m2 <6
激光重復頻率 ≤50KHz
標準雕刻范圍 100mmX100mm(A選配）
選配雕刻范圍 70mmX70mm/150mmX150mm
雕刻深度 ≤0.20mm
整機功率 2.5KW
小線寬 0.015mm
重復精度 ±0.0025mm
雕刻線速 ≤7000mm/s
系統外形尺寸(L*W*H)
主機系統尺寸 1220mmX650mmX1200mm
冷卻系統 高精度恒溫 ±1/循環冷水機
技術參數：
較大激光功率：50W
激光波長：1064nm
打標范圍：100mm×100mm
打標深度：0.02mm-1mm視材料而定
打標線速：≤7000mm/s
小線寬：0.01mm
小字符：0.2mm
重復精度：±0.002mm
整機耗電功率：≤1.5KW
電力需求：220V±10%/50Hz/30A
外型盡寸(長×寬×高)以實際尺寸為準
光路系統：800mm×430mm×1200mm
冷卻系統：380mm×630mm×740mm
控制系統：560mm×660mm×1000mm
