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主要成份： C 0.05～0.18 Si 0.15～1.0 Mn 1.0～2.0 Ni2.5～3.5
Al 0.5～1.5 Cu 0.7～1.5 Mo 0.1～0.4 (%)
特 性：(1)鏡面研磨性能甚佳。
1因施予特殊溶解及精煉，故雜質非常少。
2組織緊密。
(2)放電加工性能甚佳。
1因其加工面致密且漂亮，故可能取代梨皮蝕花。
2因加工面之硬度不會升高，故研磨加工較快且容易。
(3)焊接性能甚佳。
(4)不需要作熱處理，可直接加工制造模具。
(5)原材硬度HRC36～45。
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