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QSIL553 灌封膠
一、產品特點：
導熱灌封膠為雙組分有機硅加成型導熱灌封膠，有如下特點：
1、膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產線上的使用。
2、耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍（-60～250℃）內保持橡膠彈性，絕緣性能優異。
3、固化過程中不收縮，具有更優的防水防潮和抗老化性能。
4、具有阻燃性，阻燃性能達到UL94-V0級。
5、低粘度、流動性好、自排泡性好，可澆注到細微之處，能較方便的灌封復雜的電子部件。
6、具有可拆性,密封后的元器件可取出進行修理和更換,然后用本灌封膠進行修補可不留痕跡。
二、典型用途：
用于有大功率電子元器件，對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統模塊電源、網絡變壓器、高電壓模塊、轉換線圈、太陽能電池(SolarCell)
、變壓器、通訊元件、家用電器........等等等。
【灌注,封裝,鑄件】QSIL553的硅膠材料注入電子機構的殼子時,固化時不會產生收縮及放熱導致影響電子特性現象并可隔絕水氣,灰塵和吸震緩沖效果.可用雙組份型的產品操作,因雙組份灌膠產品價格較低且可灌膠較深之厚度.符合UL-94V0防火規格.極優良之使用溫度-50C~+200C以上
應用于:
●高電壓模塊
●轉換線圈
●太陽能電池(SolarCell)
●變壓器
●通訊元件
●家用電器........等等。
三、
1.本產品屬于脫醇反應不會對金屬及LED產生腐蝕。
2.良好的流動性,可以快速自流平,并可以使用自動灌膠設備。
3.具有優異的耐高低溫性能?電氣性能?良好的柔韌性。
4.具有良好的深層固化能力,可有效的減少漏膠現象。
5.具有可拆性,密封后的元器件可取出進行修理和更換,然后用本灌封膠進行修補可不留痕跡。
6.完全符合歐盟ROHS指令要求。
