第四區(qū)溫度設(shè)置較高，它可以導(dǎo)致焊區(qū)溫度快速上升，提高泣濕力。優(yōu)點(diǎn)：使助焊劑以及有機(jī)酸和鹵化物迅速水利化從而提高潤(rùn)濕能力；紅外加熱的輻射波長(zhǎng)與吸收波長(zhǎng)相近似，因此基板升溫快、溫差小；溫度曲線控制方便，彈性好；紅外加熱器效率高，成本低。 　　缺點(diǎn)：穿透性差，有陰影效應(yīng)――熱不均勻。 　　對(duì)策：在再流焊中增加了熱風(fēng)循環(huán)。 　　(3）第三代-紅外熱風(fēng)式再流焊。 　　對(duì)流傳熱的快慢取決于風(fēng)速，但過(guò)大的風(fēng)速會(huì)造成元件移位并助長(zhǎng)焊點(diǎn)的氧化，風(fēng)速控制在1.0~1.8m/s。熱風(fēng)的產(chǎn)生有兩種形式：軸向風(fēng)扇產(chǎn)生（易形成層流，其運(yùn)動(dòng)造成各溫區(qū)分界不清）和切向風(fēng)扇（風(fēng)扇安裝在加熱器外側(cè)，產(chǎn)生面板渦流而使得各溫區(qū)可控制）。 　　基本結(jié)構(gòu)與溫度曲線的調(diào)整： 　　1. 加熱器：管式加熱器、板式加熱器鋁板或不銹鋼板 　　2. 傳送系統(tǒng)：耐熱四氟乙烯玻璃纖維布 　　3. 運(yùn)行平穩(wěn)、導(dǎo)熱性好，但不能連線，7. 適用于小型熱板型不銹鋼網(wǎng)，適用于雙面PCB，也不能連線；鏈條導(dǎo)軌，可實(shí)現(xiàn)連線生產(chǎn)強(qiáng)制對(duì)流系統(tǒng)：溫控系統(tǒng)： 　　回流焊工藝流程 　　1. 單面板： 　　(1) 在貼裝與插件焊盤(pán)同時(shí)印錫膏； 　　(2) 貼放 SMC/SMD; 　　(3) 插裝 TMC/TMD; 　　(4) 再流焊 　　2. 雙面板 　　(1) 錫膏-再流焊工藝，完成雙面片式元件的焊接； 　　(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盤(pán)上涂覆錫膏； 　　(3) 反轉(zhuǎn) PCB 并插入通孔元件； 　　(4) 第三次再流焊。 　　3. 種類：固體YAG（乙鋁石榴石）激光器。 深圳市凝聯(lián)特電子設(shè)備有限公司 聯(lián)系人：陳小姐 手機(jī)：13410433179 13923810873 電話：0755-61516829 傳真：0755-61516829 Email:1614052431@qq.com 地址：深圳市寶安區(qū)沙井街道步涌大田路41號(hào)