設備特色： 1、因應不一樣商品，升溫速度可供調選 2、壓力均勻 3、備有真空功用，調理對位更簡略 4、溫度數控化，明白精細 5、備有數字式壓力計,可預設壓力規劃 6、微電腦操控,準確安穩 7、程序修改曲線包括預熱及回流焊溫度 8、適用于各種高密度TAB、TCP壓接及FPC、FFC與PCB、LCD焊錫壓接 設備標準： 機器尺度　　　700×800×570mm 較大作業面積　200×260mm 作業氣壓　　　0.50-0.70Mpa枯燥氣源 運用電壓　　　220VAC 定位夾具　　　2套 機器分量　　　35kg 脈沖式熱壓機, 熱壓機 YLPC-1A 設備操作描繪 熱壓機設備主要參數是:溫度,時刻,壓力,操控住這三要素,焊接商品就安穩。熱壓機焊接的商品通常是，PCB/FPC/FFC這幾種商品用焊錫相互連接，抵達功用。 焊接商品,準確地設定以上參數非常重要。一個好焊點大約使焊錫充分地焊接兩個表面,在兩個零件表面發生熔錫.要使以上參數有效地協作,才華焊出良品。 FPC是由兩層聚酰亞胺及銅鉑組成。FPC的操作溫度規劃在130至200度.可飽受高達300度短時刻焊接溫度。由於PCB與FPC在焊接時,會給壓頭帶來散熱效應(FPC和PCB會吸收熱量,當壓頭下壓后,由於被焊材料與壓頭周圍空氣對流,會致使壓頭散熱)。加上FPC在0.02~0.12厚度之間,所以到焊接面時能夠發生50至80度的損耗.所以在設定溫度時應加上損耗的溫度.(焊錫熔點加損耗溫度). 參數值及其設定規劃： 一,加溫速度檔的設定。 加溫速度檔有8個檔位,(1檔至8檔), 1檔加溫, 8檔加溫慢.其設定與壓頭的寬窄有關.窄頭(10mm)用慢的加溫檔(即6,7,8檔),寬頭如80mm)用快的加溫檔(即1,2,3檔)。 二,溫度與時刻的設定:溫度設定分叁段: 預熱,焊接,和降溫。 1,首段預熱溫度設定:使焊盤錫點抵達將熔的情況.其設定值為錫的熔點溫度左右.無鉛在230度左右.有鉛在180度左右.時刻設定在2至4秒.預熱設定的長處有： 1),壓頭溫度上升到焊接溫度(包括堅持溫度的設定時刻)大約需要幾秒鐘,在這時刻,助焊劑活化,通過去掉氧化層來前進熔錫.預熱通常在過大的商品的散熱多，或是當應用了脆弱的基板(如陶瓷)需要以更加受控的辦法加熱以防止分裂. 2)在第二段加溫時,使焊盤的錫活動較好,能夠順利的前后活動.否則在第二段加溫時,壓頭俄然上升到錫的熔化溫度,致使焊盤錫上的焊錫在有壓力的情況下,俄然熔化,而焊盤兩頭的溫度低,使錫無法前后活動,致使左右活動而短路. 2,第二段加熱溫度的設定:使FPC與PCB完全銜接在一體,其設定值根據所焊接的質料而定.通常情況下:有鉛為230至320度左右.無鉛為280至350度左右.因商品不一樣,壓頭大小不一樣,致使散熱快慢不一樣. 根據散熱,來設定溫度. 注意:FPC的電解堆積銅在0.03mm以下時,兩段溫度也不要設的太高.大約在錫完全熔化的溫度即可.若溫度太高,通過FPC傳到焊接面的溫度也會過高,致使錫發生很強的活動性.簡略構成短路及錫珠。并且商品會由于溫度高變色。溫度設的太低會致使雪花式短路. 以下是一個參閱數值: 無鉛產品榜首段溫度設定規劃:230至280:第二段溫度設定規劃:280至350度. 有鉛產品榜首段溫度設定規劃:200至230:第二段溫度設定規劃:230至320度. 3,第叁段冷卻溫度設定。其設定是讓兩焊接面充分冷卻至凝聚。防止壓頭在焊接完產品后,焊點未凝聚就上升,此時FPC會隨壓頭一起上升，構成脫焊。冷卻溫度設定太低會下出生產功率,其溫度設定在180度左右即可. 三,壓力設定 通常設定規劃在:0.08至0.14MP.低於這個設定規劃, 能夠會致使氣缸升降緩慢,或焊接不健壯和虛焊。若壓力過高,易產生錫珠短路，變形損壞FPC與PCB。