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YV100X
基板尺寸 ATS20(終向放置)W-AT裝配：L460*W250(Max)/L50*W50(Min)
基板厚度 0.4-3.0
基板傳送方向 右-左
貼裝精度 ±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP
貼裝速度 0.2秒/CHIP 1.7秒/QFP
原件種類 帶狀原件：100種（MAX,8MM帶換算）
托盤原件：80種（TMAX,YTF時(shí)使用）
原件供給形式 8-56mm寬帶狀，桿狀，散裝，托盤
貼裝原件 0603-32mm原件，長(zhǎng)插件，CSP,BGA,QFP
電源 三相AC220/208/230/240/380/400/416V ±10%，50/60HZ
功率 4KVA
氣壓 0.55MPA以上，350MIN
外形尺寸 L1650*W1408*H1850
重量 1570KG
