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芯片鍍膜機，200度芯片鍍膜機，廠家直銷芯片鍍膜機HMDS預處理系統的必要性：
在半導體生產工藝中，光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環節，涂膠質量直接影響到光刻的質量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉移的失敗，同時濕法腐蝕容易發生側向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到硅片表面后，經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯劑的作用。
硅片光刻預處理系統（OAP真空烘箱）用于硅片光刻前預處理，以增加光刻膠粘結牢度，提高光刻質量及良品率。
設備構成及控制方式：設備主要由腔體，電氣控制箱以及真空泵組成。采用可編程控制器、操作界面為5.7” E-view觸摸屏加外部常用按鈕控制。
一、動力要求
電源：AC380V,3相，50Hz,12KAV
壓縮空氣：0.5MPa, 外徑8mm接口
氮 氣：0.5MPa，外徑8mm接口
排 風：烘箱排風接口外徑90，泵排風接口外徑45
二、標準配置
1.烘箱主機
2.機械泵
3.電磁真空帶充氣截止閥
4.40金屬波紋真空管
5.機械泵小車
6.電磁控制閥
網站：www.done-e.com.
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