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耐高溫條碼標簽具有高溫壓敏丙烯酸粘合劑及高度的不透明性，白色涂層是為熱轉移打印而特別設計的，條形碼列印質量佳。特別適合單面電路板的印刷及表面貼裝(回流焊制程)進程的跟蹤與追溯, 提供pcb主板制程用的耐高溫、防靜電、可移性的標簽等。
用途：為高溫無鉛焊接應用而特別設計。這是一種抵抗表面貼裝印制版加工工藝的理想標簽，同時也可以在混合工藝中用于的電路板頂部。超薄的材料結構適合用于全過程處理，滿足錫膏網版印刷制程中苛刻的要求；超薄的特性符合3C產品如MP3等的線路板向小型化、高密度發展的趨勢。較高可耐315℃：不脫落，不變形;抵擋各類化學物質侵蝕以及各種磨損；保持品質的穩定性；達到無鉛化工業制程的國際標準。
適用范圍：電腦主板,印刷機電路板,手機主板
根據全球電子制造業趨勢，我司特別推出超耐高溫熱轉印標簽 ,根據客戶產品需求，特別設計了白色、白色光面、啞白等表面色彩，厚度有1mil（25μ）/2mil（50μ），卓越超耐高溫315℃，并且標簽保持：不脫落，不變形；抵擋各類化學物質侵蝕以及各種磨損；保持品質的穩定性；達到無鉛工業制程的國際標準；確保在各種極端惡劣苛刻應用環境中保持卓越性能，是3M，POLYLICS寶力昴尼，BRADY貝迪，AVERY艾利黃金貼紙的替代者！
還可根據客戶要求定制黃、綠、紅等耐高溫產品。
