產品說明 設備型號 Machine Size D（雙軌） 測量原理 Measurement Principle 可編程相位調制輪廓測量技術（PSLM PMP） 測量項目 Measurements 體積、面積、高度、XY偏移、形狀等 Volume、area、height、X/Y position、bridging、shape、etc. 檢測不良類型 Detection of Non-performing Types 少錫/多錫/漏印、橋聯、偏位、形狀不良、板面污染等 Insufficient/Excessive/Missing paste、bridge 2D&3D、paste displacement、shape deformity.etc. 相機配置 Camera Specification 400萬像素超高幀工業相機 4M High-frame industrial camera 像素大小 Pixel 15um(可選10um、18um、20um) 精度 Accuracy XY Position：10um；Height：小于1um 高度重復性精度 Height Repeatability Height:<1μm(4 Sigma)； 體積重復性精度 Volume Repeatability Volume：<1%(4 Sigma) 錫點重復性精度 Solderpaste Gage R&R <10% 檢測速度 Detection Speed 0.45sec/FOV 照明光源 Lighting Source 2D 紅/綠/藍（R/G/B）,3D 白/White Mark點檢測時間 Mark-point Detection Time 0.3sec/pcs 最大測量高度 Maximum Measuring Height ±350μm 彎曲PCB最大測量高度 Maximum Measuring Height of PCB Warp ±5mm 最小焊盤間距 Minimum Pad Spacing 100um 最小測量大小 Smallest Size Measurement 長方形（Rectangle）:150um；圓形：（Circle）:200um PCB尺寸 PCB Size 雙軌模式：50×50-480×210mm 單軌模式：50×50-480×370mm PCB厚度 PCB Thickness 0.4-5mm PCB重量 PCB Weight 0-3kg(可選配5kg) PCB搬送高度 Transport Height 900±40mm PCB傳送方向 PCB Transfer Direction L to R；R to L SPC統計數據 SPC Statistics Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk; % GageRepeatability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports 導入檢測位置 Pad Position Import 支持Gerber Data 274D/274X格式，人工Teach模式CADX,Y,Part No.,Package Type Import 操作系統 Operating System Support Windows 7 (64 bits) Professional 電源需求 Power Supply 220V AC/15A 氣壓需求 Air Supply 0.5MPa 設備規格(WDH) Equipment Dimension 1000×1000×1530 mm 設備重量 Equipment Weight 1000kg 選配項 Option 離線編程系統，Gerber Conversion ,外置條碼讀取器，PCB Support Pin電路板支撐裝置、Repair Station Software、不間斷電源UPS、3D高度校正治具等