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LPS331AP壓力傳感器采用意法半導體的“VENSENS”制造工藝，可把壓力傳感器與其它電路制造在同一顆芯片上，無需晶片與晶片之間的鍵合，可較大限度地提升測量性。LPS331AP內的傳感單元是在氣腔上覆蓋彈性硅薄膜，開口間隙可以控制，氣腔內部壓力已提前設定。新產品的薄膜比傳統(tǒng)的硅微加薄膜
小很多，內置機械停止器用于防止薄膜斷裂。壓敏電阻器(piezoresistor)是嵌入在薄膜內的微型結構，當薄膜因外部壓力變化而彎曲時，壓敏電阻器將發(fā)生變化。經過溫度補償，被檢測到的壓敏電阻變化可轉換成數(shù)字壓力數(shù)據，由主處理器通過工業(yè)標準I2C或 SPI總線讀取。
