機型特點 ☆半導體泵浦激光打標機作為YAG系列機型的中高端產品，具有較高的性價比，可以大大節省使用過程中的耗電和耗材的費用，獲得更好的打標效果，并可提高設備性，大大降低系統的維護量。 ☆采用全模塊化設計：各模塊具有相應獨立的運行空間，相互連接簡單、直接，較大限度地減少電磁干擾和熱干擾，了系統長時間工作的穩定性。 ☆超精光腔設計：的激光諧振腔設計，得到較大的出光效率和較好的激光模式，同時降低對溫度的依賴性. ☆可安裝在流水線上，打標精細、性能高。 適用材料和行業應用 ☆可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合應用于一些要求更精細、精度更高的場合。 ☆應用于電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫療器械等行業。 ☆適用材料包括：普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）。 技術參數 激光輸出功率： 50W 激光波長： 1064nm 光束質量M2： ＜4 激光重復頻率： ≤50kHz 標準雕刻范圍： 110mm×110mm 選配雕刻范圍： 50mm×50mm / 150mm×150mm / 300mm×300mm 雕刻深度： ≤0.3mm 雕刻線速： ≤7000mm/s 小線寬： 0.015mm 小字符： 0.3mm 重復精度： ±0.003mm 整機功率： 1.5KW 電力需求： 220V/單相/50Hz/15A