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過錫爐托盤生產商減少講述磁性回流焊托盤對比硅膠板對比，磁性回流焊托盤對比普通托盤幾種不同的對比讓你看的更清楚。
1. 穩定性：磁性回流焊托盤在鋼片磁性狀態對FPC壓平，為物理過程，磁性可依據要求增加或減少，不會因溫度.時間等因素改變，較穩定。硅膠板采用化學作用，會在溫度.時間等條件下改變，穩定性不足。尤其在使用一定時間后出現粘性下降，和使用期間未清潔時粘性下降。造成FPC過回流焊時基板變形。影響焊接質量。
2. 壽命：磁性回流焊托盤采用的材質，工作原理為物理過程，均為耐高溫材料，只要不是破壞和事故狀態可以使用。硅膠板在使用過程中，采用化學過程，硅膠材料在使用過程會老化，包括日本材料沒有超過1000次回流。成本非常高。在這里為大家分享一篇文章《PC磁性治具性能與FPC磁性載具優勢兩者間有區別》
3. 質量：磁性回流焊托盤在工作時同時對FPC進行隔熱保護，取板時不會對FPC破壞。硅膠板在使用過程為FPC的平整，有一定黏性，但在取板時會黏住PPC造成取板困難和FPC變形
對上面過錫爐托盤生產商簡述的磁性回流焊托盤對比硅膠板對比，更好的讓我們知道需要選擇樣的。
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