名片曝光使用說明

步驟1:創建名片

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步驟2:投放名片

創建名片成功后,將投放名片至該產品“同類優質商家”欄目下,即開啟名片曝光服務,服務費用為:1虎幣/天。(虎幣充值比率:1虎幣=1.00人民幣)

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全電腦無鉛回流焊了 型號:V8 一、加熱區 1、世界的微循環加熱方式 ■采用世界德國技術,世界范圍內的微循環加熱方式,收風口離吹風口近,吹風加熱PCB板時不受收風(已交換后的降溫的風)影響,加熱極為穩定。PCB板連續過板對爐體內PCB板的受熱影響只有±1℃,其穩定性之高是無鉛焊接嚴格制程的選擇; ■由于采用獨特的微循環運風方式,消除了導軌對PCB板面受溫不良的影響; ■由于采用獨特的微循環運風方式,可大幅減小相領溫區間的互相影響,特別適合于無鉛焊接及多種高難焊接曲線的實現,對PCB板的加熱比同類機更均勻,更迅速; 2、世界的熱交換技術 ■采用密點陣,大風量,熱交換技術,對PCB板的加熱速度極快,爐體內空氣溫度可以以極快的方式傳遞到PCB板面上,爐溫設置可比同類機型低15-20℃,環保省電; ■快速的熱交換率,可使爐溫設置與PCB板溫之間的△t溫度低至15℃以內,可大大減低熱風對PCB板面及元器件的微損傷; ■快速的熱交換率可使板面上大小元件的偏差迅速減小,電腦板板面與BGA底面的溫差可低至5°-9℃之間; 3、標準化的爐膛制做 ■采用與國際接軌的制做方法,引進全自動CNC鈑金作業,加工誤差0.10mm,全自動折彎機作業,多個溫區加工模組化,標準化,各區的熱風風力完全標準劃一; 4、二個回流焊接區 ■配置2個回流焊接區,根據產品及錫膏化錫曲線調節升溫方式,可實現高難焊接曲線; 5、高溫部件 ■采用臺灣耐高溫馬達,漆包線國內采用H級(漆包線表面絕緣溫度上限可高達220℃)長期使用,穩定; ■螺旋形發熱絲設計,熱響應速度快,使用壽命長,控溫; 6、熱風風速可調設計 ■上八溫區采用變頻調節風速,可根據不同產品工藝(錫膏板或點膠板)設置不同風速(無級可調),有效避免元器件吹偏的情況; 7、啟蓋 ■加熱區上蓋可自動打開,方便維護; ■并配有開蓋安全裝置; 8、發熱絲外置式設計及運風馬達外置式設計 ■發熱絲采用外置式設計,更換發熱絲無須開啟爐膛,維護方便; ■運風采用外置式設計,更換運風馬達無須開啟爐膛,維護方便; 二、冷卻區 1、急冷技術 ■采用專利急冷技術,風源從爐體外部采集,引入冷卻區內; 冷卻效率極高,冷卻速度可達3.5-6℃/秒; 2、二段冷卻 ■配備二段急冷卻,冷卻降溫快; 3、外置風扇冷卻 ■冷卻區外再外置風扇冷卻,進一步冷卻以利于后段作業,出爐溫度可達65℃以下; 三、傳輸系統 1、傳輸導軌 ■高強度抗高溫鋁材傳輸導軌,選用配加鉻錳合金.長期高溫使用抗變形,強度高; ■外形采用BTU導軌外形,“Ⅱ”字型結構,尤其針對PCB寬度方向抗彎曲,抗變形; 2、傳輸鏈條 ■采用高碳鋼加長銷鏈條,長期高溫使用,抗高溫變形,加長銷長5mm,承托PCB板; 3、防調寬大小頭機構 ■國內采用五絲桿傳動機構,整條導軌由五個絲桿分成四部分限位調寬,確保爐體加熱區及冷卻區段導軌長期使用不發生變形,避免PCB板發生掉板或夾板現象; 4、傳輸機械模組 ■日本松下馬達傳動組件,電腦設定傳輸速度; ■并具有自診斷偏差報警功能; 5、電動調寬機械模組 ■日本松下馬達傳動調寬,換線方便; 6、網帶傳送方式 ■同時附有網帶傳送方式,與導軌傳送方式同步傳送,可根據生產需要選擇過板方式; ■特別設計網帶防走偏裝置,可防止網帶走偏現象; 7、UPS不間斷供電 ■停電可自動轉為UPS供電,可將PCB板傳送出爐膛,避免PCB板的熱損壞; ■停電保持電腦供電,可及時退出電腦,防止電腦損壞; 四、控制系統 1、Windows操作界面 ■Windows2000操作界面,操作簡便,界面友好; 2、儲存及設置工藝參數 ■工藝參數,可隨時設置、存儲及調用,針對不同PCB板工藝參數的管理方便; 3、曲線測試 ■系統具有6通道溫度曲線測試功能方便準確判斷各區狀態,并可存儲,調用及打印溫度曲線; 4、曲線分析功能 ■可分析較高溫度,區間段時間升降溫率,方便工藝調節; 5、密碼管理 ■系統擁有密碼管理操作系統,防止無關人員改動參數; 6、頁面鎖止功能 ■系統具有頁面鎖止功能,自動鎖止頁面,防止誤操作; 7、操作記錄管理 ■系統可追溯工藝參數的改動過程方便改善管理; 8、自動加油功能 ■電腦控制自動潤滑系統,可通過電腦設置加油時間及加油量,自動潤滑傳輸鏈條; 9、集成控制窗口 ■電腦開關,電動調寬,測試曲線,打印曲線及傳輸數據,均可在集成窗口中操作,方便人性化; 10、控制系統 ■全電腦控制方式; 五、熱穩定性 1、極穩定的焊接性能 ■綜合制程能力指數CPK值可超過4.0; 2、功能延展 ■可選配KIC-24/7系統,實現回焊爐焊接過程的實時監控,并可追溯到每塊單板的焊接曲線; 六、外觀 1、框架及外形 ■采用框架設計,底部加厚型方鋼框架,外殼分塊安裝,所有部件可互換,完全標準化,底部設有定位腳杯及移動腳輪; 2、機體內部 ■底板采用孔板輔墊,外表美觀并便于清潔; 3、表面處理 ■本機采用全噴塑處理,表面強度高、易于清潔、表面美觀; 4、液晶顯示器 ■采用15寸液顯顯示器,內藏式電腦設計,外觀美觀; ■調節工藝參數方便; 七、質量控制 1、質量管理體系 ■獲德國TUV ISO9001:2000質量管理體系認證,確保產品質量管理標準化; 2、加工設備 ■全自動CNC鈑金作業,加工誤差0.10mm, ■全自動折彎機作業,確保加工模組化標準化; 八、售后服務 1、整機保修 ■整機保修二年,保修期內非人為因素損壞,由供方司全部負責,含出勤人工費用及材料全部費用; 2、馬達、發熱絲 ■保修叁年 REFLOW-V8全電腦無鉛微循環回流焊機技術參數: 適用錫膏類型 無鉛焊料/普通焊料 加工較大基板尺寸(mm) 380(W)×420(L) 傳輸速度 0-1800mm/min 適用元件種類 CSP、BGA、μBGA、0201chip 機身尺寸L×W×H 5000×1350×1550mm 溫區構成 上8區 下8區 16溫控 4個專用冷卻區 溫度控制精度 ±1℃ PCB橫向溫度偏差 ±1.5℃ 傳送帶寬度 480mm 傳輸方向 左至右,前固后動 傳送方式 鏈條/網帶 傳送鏈條面高度 900±20mm 溫度控制方式 各溫區獨立PID控溫 溫度控制范圍 室溫-350℃ 升溫時間(冷機啟動) 25分鐘以內 溫度穩定時間 5分鐘以內 起動功率/正常工作功率 45kw/9.5kw 控制系統 電腦控制 停電保護 UPS不間斷電源 爐體開啟 氣動啟蓋 氣源 5-7kg/cm2 電源 3?380V 機體重量 2300kg
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