得田DT10014印刷線路板制作流程
1.中山東鳳得田電子廠印刷線路板單面板工藝流程 開料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字符→外形加 工→測試→檢驗2. 中山東鳳得田電子廠雙面板噴錫板工藝流程 開料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風 整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗 3.中山東鳳得田電子廠雙面板鍍鎳金工藝流程 開料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外 形加工→測試→檢驗
得田DT10014印刷線路板制作流程