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產品標識更改 芯片型號打磨是防止產品泄密、推遲同行的仿造以提高企業競爭力，但電子類產品表面的標識以及芯片型號一般都采用激光打標，以前通用的做法就是用砂紙、砂輪等打磨，這樣效率低的做法對于元器件價值不高、表面比較大、表面要求不高、小批單件生產的產品還可以，但對于元器件比較小、價值比較高、表面要求較高、大批量生產的產品在用砂紙、砂輪打磨，則會明顯感到效率太低、表面損傷大甚至損壞元器件、表面一致性很差，遠遠不能適應批量生產的需要，那有效快捷的處理呢？
芯片型號打磨處理經驗的基礎上，應客戶的要求近開發了針對電子元器件標識去除與更改工藝。我們根據電子元件的不同基本材料，如表面不銹鋼芯片、陶瓷芯片、環氧樹脂芯片等開發了針對性的不同材質、不同硬度的航天新技術新材料納米材料的專用磨頭，配合原有的打磨機組（具有下列特點），就可以解決產品標識的更改問題
