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一、 產品介紹
DB9009是透明型雙組份環氧樹脂灌封膠，具有收縮率低、放熱溫度低、固化后透明度高、不開裂、防潮絕緣等特點。
二、 應用領域
本品用于有透明性要求的電子元器件和線路板的灌封，特別是用于數碼管的常溫灌封。
三、 產品規格
固化前 固化后
外觀 A組份 無色透明流體 硬度（Shore D） ＞80
B組份 無色透明液體 體積電阻率（Ω?cm，25℃） 1.2×1014
粘度
（mpa?s，25℃） A組份 1500~3000 介電常數（1.2Mhz，25℃） 3.1±0.1
B組份 300~500 擊穿電壓強度（kv/mm，25℃） ＞25
密度
（g/ml，25℃） A組份 1.00~1.05 剪切強度（Fe-Fe，MPa） ＞10
B組份 0.94~0.96 固化收縮率（%） ＜0.8
介質損耗角正切（1.2Mhz，25℃]） ＜0.01
使用溫度范圍（℃，25℃） -40~80
四、 使用方法
1. 按A組份︰B組份=2︰1（重量比）準確稱取，在混膠器內混合均勻。
2. 在可操作時間（25℃，30min）內將混合均勻的膠料灌封到元件中，可采用加熱固化和室溫固化。固化過程中請保持環境干凈，以免雜質落入膠液表面。
3. 加熱固化：60℃保溫2~3h。室溫固化：25℃放置5~6h初固，完全固化需要24~48h。
五、 注意事項
1. 本品在混合后開始逐漸固化，其粘稠度會逐漸上升，并放出部分熱量；混合的膠量越多，環境溫度越高，其反應就越快，固化速度也越快，并可能伴隨放出大量的熱量，其可使用的時間也可能會縮短，請注意控制一次配膠的量，混合后的膠液盡量在短時間內使用完。若氣溫過低，建議采用加溫固化或將兩組份分別加溫后再混合灌封室溫固化。
2. 在低溫下可能出現結晶、結塊現象，使用前在80℃下加熱融化，然后再將A、B組份按比例調膠，不影響使用。
3. 避免接觸皮膚，眼睛；不慎粘附在皮膚上，可用酒精或肥皂清洗，再用清水清洗干凈。如不慎誤入眼中，應立即用清水清洗后就醫。
六、 包裝存運
1. 6kg/組，15kg/組。
2. 在陰涼干燥環境中密閉貯存，保質期一年。
3. 本品為非危險品，按一般化學品運輸。
