產(chǎn)品分類 更多>>
供應原裝臺灣鈺太方形貼片麥克風ZTS6011F貼片麥克風咪頭ZTS6011F 模擬硅麥（貼片麥克風硅麥克風）ZTS6011F
尺寸 3.76*2.95*1.31mmZTS6011F
硅麥克風 規(guī)格型號：ZTS6011F硅咪
模擬麥克風 ZTS6011F
可直接替代：敏芯MSM421A3729H8
可直接替代：KnoWe1s:SPU0410HR5H
可直接替代：AAC: MS0401L-D423-M02
硅麥克風 硅咪 硅麥 蘋果、魔聲耳機線控送話器 ZTS6011F
硅麥克風是一種低成本、高性能以取代傳統(tǒng) ECM 麥克風的新技術(shù)。和傳統(tǒng)麥克風需要客戶在應用中離線、手動裝配不一樣的是硅麥克風是封裝在卷帶中的，因此可以利用傳統(tǒng)的表面貼片設(shè)備完成自動裝配。 由于采用硅材料制作，這種具有革新意義的麥克風汲取了半導體工藝技術(shù)的種種優(yōu)點。這樣生產(chǎn)出來的麥克風集生產(chǎn)高度重復性、優(yōu)異的聲音性能和將來靈活的擴展性能于一身。ZTS6011F
硅微型麥克風，通過利用集成電路技術(shù)將微型機械系統(tǒng) 與電子組件集成于硅晶面板的表面。在消費性應用市場方面，未來將朝個人可攜式的產(chǎn)品發(fā)展，通訊應用市場則以RF MEMS、MEMS麥克風為主。未來低成本、高性能的MEMS取代ECM(Electret Condenser Microphone；駐極體電容式麥克風)成為趨勢，其中MEMS麥克風于手機上將采用。
主要特點 1、靈敏度范圍：-42dB ，性燥比59dB 2、卓越的性及穩(wěn)定性，工廠測試 3. 卓越的信噪比：59dB 4、低功耗，超小體積 5、表面貼裝技術(shù) 6、優(yōu)良的溫度系數(shù)：Max±0.60 dB/℃ 7、優(yōu)良的抗壓系數(shù)：Max±0.55 dB/Kpa 8、專利新型硅技術(shù)，典型應用于手機、數(shù)字及模擬錄音機、數(shù)碼相機、便攜式游戲控制器、火警報警設(shè)備、噪聲控制器、汽車電子。
典型應用
耳機藍板，紅板，耳機線，耳殼，線控等
