特點：
1. 嵌入式Windows系統、5寸 人機界面控制，4軸PLC 8路溫控系統，控制每個加熱過程。
2. 高清彩色光學對位系統，手動對焦，22倍光學變焦; 可左右、前后移動,防止觀察 死角，擴大對位觀察范圍；
3. 吸嘴自動吸料、貼裝、焊接、拆卸（拆卸后自動吸起BGA元件）；
4. 焊接、拆卸、動作流程以固定模塊控制，在自動控制運行完畢后可手動調節上部加熱器度，操作更人性化；
5. 一、二溫區加熱器采用熱風控制，三溫區預熱采用IR紅外控制（不可見光，暗紅外）對PCB整體進行預熱；
6. 三個獨立加熱溫區控制，每個溫區以9段升(降)溫 9段恒溫控制，可儲存40組溫度曲線參數；
7. 下部熱風加熱區配有組合型支撐架，可微調支撐BGA下部PCB板，防止PCB板局部下沉；
8. 配有多種尺寸熱風噴嘴，熱風嘴可360度任意旋轉，易于更換；
9. 可同時顯示8條曲線或選擇性顯示溫度曲線圖， 3條各溫區實際曲線，5條外接測試溫度曲線；
10. 內置真空泵，無需氣源。
SPECIFICATION 技術規格
PCB尺寸 PCB Size
≤L640× W500mm
PCB厚度
PCB Thickness
0.1~5mm
微調精度
Fine-tuning accuracy
0.01
角度微調
Angle fine-tuning
360°
溫度控制
Temperature Control
K型熱電偶（K Sensor） 閉環控制（Closed loop）
PCB定位方式
PCB Positioning
外型（Outer）
底部預熱
Sub (Bottom) heater
暗紅外（Infrared） 3000W
噴嘴加熱
Main (Top) heater
熱風（Hot air） 800W 800W
使用電源
Power used
單相（Single phase）220V,50/60Hz,4.6KVA
機器尺寸
Machine dimension
L800×W830×H950mm
機器重量
Weight of machine
約（Approx.）115kgs
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