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手持式PCB孔銅膜厚儀INTRON Intromet ITM-525 電渦流法線路板孔銅壁厚測量儀Intromet ITM-525 PCB Through Hole Copper Thickness Gauge INTROMET ITM-525 品牌：Intro 產品用途：孔銅壁厚測量，覆銅板銅箔厚度測量 手持式ITM-525是在ITM-52基礎上的增強型號，可快速，準確，無損測量通孔銅厚及無蝕刻印刷電路板(PCB)銅箔厚度。ITM-525用于生產成本控制及保持高品質的印刷線路板的生產。ITM-525可采用USB數據與電腦連接連接，而ITM-52則采用紅外連接。產品介紹介紹： ITM-525系列是手持式 充電池供電的測厚儀。附有溫度補償功能的測量PCB穿孔內鍍銅厚度之測厚儀，不受表面溫度影響，其所測出來的數據極為精確且穩定性高。 它能於蝕刻前、后，測量PCB穿孔內鍍層厚度。獨特的設計使其能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫 (Sn) 和錫/鉛 (Sn/Pb) 抗蝕層進行測量。系列獨有的溫度補償特性使其適用於在電鍍過程中進行厚度測量，進而降低廢料、重工成本。 應用: 渦電流式 (EP-20/25/30): 量測PCB孔銅蝕刻前或后鍍銅層厚度。 最薄可測量板：1.0mm 40 mil 測量孔徑范圍：0.45mm(18 mil) －2.0mm（80 mil）孔壁Cu厚度測量範圍：2.5 - 100um 0.1 - 4 mil 孔徑測量範圍： EP-30探針：0.8 - 2.0mm 32 - 80 mil EP-25探針：0.6 - 0.8mm 24 - 32 mil EP-20探針：0.45 - 0.6 mm 18 - 24 mil
