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產品信息
品 名：導熱硅膠片（卷材）
型 號：EM SP500
厚 度：t=0.2~10.0mm 導熱系數: 5.0W/M.K
產品介紹
導熱硅膠片以硅膠為載體，通過添加熱傳導材料并以無堿玻璃纖維為支撐體， 經薄材壓延機壓延而成，能很好的填充散熱源與散熱器之間的空隙，排除工藝段差和不平整表面的空氣，能形成良好的熱流通道；且本身有良好的導熱性能，是廣泛應用于電子電器產品的導熱介質材料。
產品特性
◆優良的熱傳導性能
◆的電氣絕緣性能
◆高可壓縮性，柔軟性，抗撕裂性能強
◆優良的耐高低溫性能
◆優良的阻燃性能
產品用途
廣泛用于電腦、NoteBook、手機、電子電器集成電路板、電源、LED燈飾、LCD-TV/PDP、路由器、機頂盒、太陽能行業起到導熱、填充、絕緣之作用。
產品詳細參數
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產品展示
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