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Bergquist Bond-Ply 100玻璃纖維基材導熱壓敏膠帶
材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品
Bond-Ply 100可供規格：
厚度： 0.129mm 0.203mm 0.279mm
片材： 279.4mm*304.8mm
卷材： 279.4mm*76.2m
絕緣強度（Vac）: 3000/6000/8500
導熱系數： 0.8W/m-K
顏色： 白色
Bond-Ply 100應用材料特性：
Bond-Ply 100對多樣化的表面有高的粘結強度，雙面壓敏膠帶。高性能，能代替熱固化膠，螺絲連接或扣具連接
Bond-Ply 100典型應用：
安裝散熱器到BGA圖形處理器或驅動處理器、安裝散熱片到功率轉換器PCB或馬達控制PCB
Bond-Ply 100材料說明：
Bond-Ply 100在最高35°的持續儲存溫度是保存時間期限為6個月。在最高溫度45°的持續儲存溫度時保存期限為3個月。如果不考慮粘結力，在最高60°的持續儲存溫度時保存期限為12個月
Bond-Ply 100技術優勢分析：
貝格斯公司推出的這款導熱雙面膠也稱為導熱壓敏膠帶，他的特點為雙面都有粘性，特別適合于需要固位的器件上面。客氣起到固位與絕緣導熱的左右，效果很好，是客戶很好的選擇。
