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大功率電子元器件陶瓷電路板—斯利通
產(chǎn)品特性
1）基板材料：96%氧化鋁或氧化鈹陶瓷
2）導(dǎo)體材料：銀、鈀、鉑等合金，最新也有銅
3）電阻漿料：一般為釕酸鹽系列
4）典型工藝：CAD--制版--印刷--烘干--燒結(jié)--電阻修正--引腳安裝--測試
5）名字來由：電阻和導(dǎo)體膜厚一般超過10微米，相對濺射等工藝所成電路的膜厚了一些，故稱厚膜。當(dāng)然，現(xiàn)在的工藝印刷電阻的膜厚也有小于10微米的了。
應(yīng)用領(lǐng)域：
主要用于高壓、高絕緣、高頻、高溫、高可靠、小體積的電子產(chǎn)品中。部分應(yīng)用領(lǐng)域列舉如下：
1．高精度時鐘振蕩器、壓控振蕩器、溫補振蕩器陶瓷電路板。
2．致冷器陶瓷基片的金屬化。
3．表貼電感陶瓷基片的金屬化。電感磁芯電極的金屬化。
4．電力電子控制模塊高絕緣高耐壓陶瓷電路板。
5．油井井下高溫電路陶瓷線路板。
6．固態(tài)繼電器陶瓷電路板。
7．DC-DC模塊電源陶瓷電路板。
8．汽車、摩托車調(diào)節(jié)器、點火器模塊。
9．電力變送器模塊。
基本結(jié)構(gòu)
1)96%氧化鋁或氧化鈹陶瓷
2）導(dǎo)體材料：銀、鈀、鉑等合金，最新也有銅
3）電阻漿料：一般為釕酸鹽系列
