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陶瓷電路板—大功率必備元器件
一、陶瓷材料的比較
1. 塑料和陶瓷材料的比較以環氧樹脂為代表的塑料材料具有經濟性特點，在電子市場的應用非常廣泛，然而隨著社會進步對許多特殊領域如高溫、線膨脹系數、氣密性、穩定性、機械性能等方面要求的提高，塑料材料無法滿足新的市場要求。陶瓷材料以其電阻高，高頻特性突出，且具有熱導率高、化學穩定性佳、熱穩定性等優點，被廣泛用于不同厚膜、薄膜或和電路的基板材料，還可以用作絕緣體，在熱性能要求苛刻的電路中做導熱通路以及用來制造各種電子元件。
2.氮化鋁與氧化鋁陶瓷基板的比較氮化鋁陶瓷基板具有兩大優點，一個是高的熱導率，二是與硅相匹配的膨脹系數。缺點在于氧化層會對熱導率產生影響，對材料和工藝的要求較高。目前我國對大規模的氮化鋁生產技術不夠成熟，價格也比氧化鋁高。氧化鋁陶瓷基板是電子工業中最常用的基板材料，因為在機械、熱、電性能上相對于大多數其他氧化物陶瓷，強度及化學穩定性高，且原料來源豐富，適用于各種各樣的技術制造以及不同的形狀。
產品特點：
1.更高的熱導率、更匹配的熱膨 脹系數。
2.更牢、更低阻的金屬膜層。
3.可焊性好,使用溫度高。
4.絕緣性好。
5.導電層厚度在
1μm～1mm內定制。
6.不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長。
7.可進行高密度組裝，線/間距(L/S)分辨率可以達到20μm，從而實現設備的集成化、微型化。
8.高頻損耗小,可用于高頻電路。
9.鍍銅封孔，可靠性高。
10.三維基板、三維布線。
