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陶瓷電路板用于高頻電路的電子元器件
要提升LED發光效率與使用壽命，解決LED產品散熱問題即為現階段重要的問題之一，LED產業的發展同樣是以高功率、高亮度、小尺寸LED產品為其發展重點，因此，提供具有其高散熱性，精密尺寸的散熱基板，也成為未來在LED散熱基板發展的趨勢。現階段以氮化鋁基板和氧化鋁基板的方式 來達到提升LED發光效率為開發主流。在此發展趨勢下，對散熱基板本身的線路對位度要求極為嚴苛，且需具有高散熱性、小尺寸、金屬線路結合力強等特色，因此，利用斯利通激光技術，將成為促進LED不斷往高功率提升的重要路徑。
產品特點：
更高的熱導率、更匹配的熱膨 脹系數。
2.更牢、更低阻的金屬膜層。
3.可焊性好,使用溫度高。
4.絕緣性好。
5.導電層厚度在
1μm～1mm內定制。
6.不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面性高，使用壽命長。
7.可進行高密度組裝，線/間距(L/S)分辨率可以達到20μm，從而實現設備的集成化、微型化。
8.高頻損耗小,可用于高頻電路。
9.鍍銅封孔，性高。
10.三維基板、三維布線。
