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品牌
NIHON GENMA日本減摩
型號
NP503-DHB-RMA
牌號
日本減摩
產地
日本/東莞
類型
藥芯
材質
99.3Sn-0.7Cu
助焊劑含量
3.18（%）
加工定制
否
焊絲直徑
0.3（mm）
熔點
217-220（℃）
長度
1000
重量
1000（g）
用途
高端電子產品、精密電子儀器、印刷線路、航空工業及鍍層金屬的軟釬焊等。
工作溫度
310-330
焊接電流
220（A）
含助焊劑
是
適用范圍
電子電器焊接
規格
500G/卷，5KG/紙箱
包裝數量@
| ■型號： | NP503 | |||||
| ■線徑： | 0.3-1.6MM | |||||
| ■包裝： | 標準500g 1000g /卷 | |||||
| ■成分： | Sn99-0.7Cu | |||||
| ■溶點： | 216-227℃ | |||||
| ■引張強度： | 37 | |||||
| ■延伸度： | 33 | |||||
| ■潤濕時間： | 1.58 | |||||
| ■ | ||||||
| ■參數： | ||||||
| 產品名稱 | 金屬成分 | 助焊劑含量（wt%） | 高鹵素含量（wt%） | 線徑 | 特長 | |
| (mmφ) | ||||||
| NP303 GST | Sn-3.0Ag-0.5Cu | 3.18 | 0.07 | 0.3-1.6 | 潤溫良好，低飛散 | |
| NP103 GST | Sn-0.3Ag-0.5Cu | 3.18 | 0.07 | 0.3-1.6 | 潤溫良好，低飛散 | |
| NP503 GST | Sn-0.7Cu | 3.18 | 0.07 | 0.3-1.6 | 潤溫良好，低飛散 | |
| NP303 EG-2 | Sn-3.0Ag-0.5Cu | 3.5 | 0.07 | 0.3-1.6 | 信賴性高，潤溫良好 | |
| NP103 EG-2 | Sn-0.3Ag-0.5Cu | 3.5 | 0.07 | 0.3-1.6 | 信賴性高，潤溫良好 | |
| NP503 EG-2 | Sn-0.7Cu | 3.5 | 0.07 | 0.3-1.6 | 信賴性高，潤溫良好 | |
| NP303 DHB-RMA3 | Sn-3.0Ag-0.5Cu | 3.18 | 0.07 | 0.3-1.6 | 潤溫良好，低飛散 | |
| NP103 DHB-RMA3 | Sn-0.3Ag-0.5Cu | 3.18 | 0.07 | 0.3-1.6 | 潤溫良好，低飛散 | |
| NP503 DHB-RMA3 | Sn-0.7Cu | 3.18 | 0.07 | 0.3-1.6 | 潤溫良好，低飛散 | |
| NP302 SF22A | Sn99-0.3Ag-0.7Cu | 3.18 | 0.07 | 0.3-1.6 | 潤溫良好，低飛散 | |
| NP303 SF22A | Sn-3.0Ag-0.5Cu | 3.18 | 0.4 | 0.3-1.6 | A類助焊劑 | |
| NP103 SF22A | Sn-0.3Ag-0.5Cu | 3.18 | 0.4 | 0.3-1.6 | A類助焊劑 | |
| NP503 SF23A | Sn-0.7Cu | 3.18 | 0.4 | 0.3-1.6 | A類助焊劑 | |
| NP303 YS-RMA | Sn-3.0Ag-0.5Cu | 3.18 | 0.07 | 0.3-1.6 | 瞬間潤溫良好 | |
| NP103 YS-RMA | Sn-0.3Ag-0.5Cu | 3.18 | 0.07 | 0.3-1.6 | 瞬間潤溫良好 | |
| NP503 YS-RMA | Sn-0.7Cu | 3.18 | 0.07 | 0.3-1.6 | 瞬間潤溫良好 | |
| ■優點： | ＊:為保護地球環境，日本減摩公司研制出一系列無鉛焊錫產品。無鉛焊錫系列比一般的焊錫產品更，更穩定，大大提高生產能力。 | |||||
| ＊:綜合多年研究成果而成的（鏡面效果），能有助于減低氧化殘渣的形成，提高焊錫流動，容許更佳的接合分拆能力； | ||||||
| ＊:經過5小時的使用后，鏡面效果的無鉛焊錫所產生的氧化殘渣含量，只有普通無鉛焊錫的1/4； | ||||||
| ＊:減摩公司致力發展無鉛焊錫的技術，務求客戶以合理的價格得到的產品及快捷妥當的服務。 | ||||||
| ■特點： | 低飛散、信賴性良好，能優良的焊錫質量. | |||||
| ■適用范圍： | 高端電子產品，精密電子儀器、印刷線路，微型技術、航空工業及鍍層金屬的軟釬焊。電子產品，家電，汽車電子，工業電器，保險絲，燈飾及五金產品。 | |||||
