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北京勒思瑞榮鴻電子配件有限公司是國內從事研發和生產，通過多年的潛心研究與工藝優化。其產品具備了高絕緣、高氣密、耐高溫、耐高壓、耐酸堿、機械性能強等經久耐用特點。產品種類眾多，主要涉及到可伐合金、不銹鋼、低碳鋼、無氧銅、鈦合金、鉭、鈮等多種金屬材料的玻璃燒結和陶瓷封裝。特別在14年底突破鋁材及紫銅與玻璃封接工藝。廣泛應用于航空、航天、航海、兵器及現代科學前端的電子、電器、光電照明、光纖通訊、醫療機器、儀表儀器等行業。
陶瓷與金屬燒結封裝外殼
在材料選擇上，封裝外殼所用金屬材料可選用4J29（可伐合金）、鐵鎳鈷合金、4J42鐵鎳合金、4J50鐵鎳合金、10#鋼、不銹鋼、硅鋁、鎢銅等金屬材料，而熔封材料可選擇鉬組玻璃和鋼組玻璃作為絕緣熔封材料，釬焊材料以Ag72Cu28為主要焊接材料。
外殼的尺寸公差除特殊要求外，一般按GB1804-2000中的m級。
外殼的表面鍍涂可根據要求進行鍍金、鍍鎳以及局部鍍涂。
外殼的內外引線長度可根據用戶要求確定。
可根據用戶要求對該類外殼進行設計和生產。
