名片曝光使用說明

步驟1:創建名片

微信掃描名片二維碼,進入虎易名片小程序,使用微信授權登錄并創建您的名片。

步驟2:投放名片

創建名片成功后,將投放名片至該產品“同類優質商家”欄目下,即開啟名片曝光服務,服務費用為:1虎幣/天。(虎幣充值比率:1虎幣=1.00人民幣)

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加工定制
品牌
其他
電源電壓
220(V)
功率
4500(W)
鋁絲直徑
140(μm)
外形尺寸
740mm(L)×720mm(W)×1400mm(H)(mm)
重量
180(kg)
規格
740mm(L)×720mm(W)×1400mm(H)
主要下游平臺
獨立站
主要銷售地區
歐洲,北美,南美,東南亞,東北亞,中東
有可授權的自有品牌
是否跨境貨源

設備特點:

1.脈沖加熱方式,加熱溫度和時間可設置。采用日本RKC溫控系統,溫度控制準確。

2.180度旋轉平臺供料方式,雙安全啟動按鍵,壓頭自動壓下,壓力可調。

3.2套三軸微調攝像支架,調節簡便可靠,成像清晰

電源規格:AC 220V±10%,50Hz,3300W

外觀尺寸:740mm(L)×720mm(W)×1400mm(H)

設備總重量:約180kg

壓頭規格:60mmx3mm(MAX),可依據產品定制

溫度范圍:RT-450 ℃

溫度段數:1-4段

溫差精度:±5℃

時間范圍:1-99S

壓力范圍:Min:2 kgf――Max:12kgf

熱壓精度:pitch 140um

生產效率:約:10s/pcs(不同產品工藝會有所差異)

適用范圍 熱壓精度(mm) 壓力范圍(Kgf) 產能(pcs/h) 重量(Kg) 外形尺寸(mm)(L) ×(W) ×(H)

ACF預壓焊錫工藝 Picth=0.14 2-12 180 180 740×720×1400


引腳中心距(pitch)與金手指間隙的選擇:一般情況下,用于焊錫工藝的兩物料引腳中心距(pitch)要
≥1.0mm,因為大間距可保證產品不易因錫球造成短路。如因產品空間不足, pitch也可選擇在1.0mm以下,
但不能<0.8mm, 此情況下采用焊錫工藝往往會降低良品率,如果要保證較高良品率,必須對引腳設計及焊錫
量的選擇有足夠的經驗。金手指之間的間隙一般≥0.5mm, 約為引腳中心距(pitch)的二分; PCB金手
指的長度一般為2~4mm。
2. 引腳可焊接長度(即壓接面寬度)的選擇:引腳的焊接長短關系到產品壓接后牢固性,理想長度為1~3mm。
FPC上金手指長度比PCB上金手指長度一般短0.5~1mm,當焊接引腳長度較小時,產品壓接面相應也較小,易
造成壓頭溫度較難傳到焊錫上引起假焊;且相應的壓頭壓接面積也會很小,因此壓頭下壓時產生的應力較為
集中,如切刀一般下壓,更易壓傷產品金手指。另外,即使焊好了的產品因壓接面較小,也影響了焊接強度。
3. 兩物料金手指寬度大小與開孔要求: 一般上層金手指寬度<=下層金手指寬度,也可以選相同寬度。如FPC的
引腳上有開孔的話,孔位設計應在壓接部位范圍之內。開孔直徑一般為<=1/2金手指寬。在FPC的引腳上有開
孔,主要是方便觀察焊接效果,一般在孔周圍有一圈溢錫,說明焊接效果較好!由于我們的壓頭下壓時, 壓
頭十分平整,并有一定壓力壓緊產品,所以要求過孔完全透錫是不可能的,一般透錫量較大說明壓頭平整度
不良或有贓物,需要調試或清潔!
4. 對有鋪銅及易散熱引腳的處理: 對有鋪銅的引出線要先用較細的走線布出再接鋪銅,避免鋪銅散熱造成鋪銅
腳假焊不良; 地線銅箔應采用細頸設計,避免地線銅箔散熱過快,細頸好小于金手指寬,需引出1~2mm長
后再接入大塊銅箔。
5. 對定位精度的處理:當Pitch間距較大時(>=1.0mm),可考慮選擇用定位針進行對兩物料對位。開定位孔時
選擇相同大小或下層孔較上層孔大一些。此方法可提高產能及降低生產成本。定位針的直徑一般選1.5mm,
位置在FPC金手指的下方兩側,如果定位孔在金手指的兩側,則要注意孔與近焊盤的距離,一般大于2mm。
6. 對引腳旁邊及反面元件的設計:通常距壓接面2mm之內不允許有其它元器件,以避免熱壓焊接時熔化較近小元
件的焊錫,在壓頭風冷吹氣時吹飛這些小元件。如果空間不允許,小元件可以事先點紅膠處理。通常需壓接
部分反面不放置元件或盡可能少放元件,主要是產品壓接時底部需要支撐面,避免熱壓時產品壓彎變形,對
較薄多層PCB影響更大,易發生金手指變形拉斷!
7. 錫膏量選擇及鋼網設計:在錫膏量選擇方面可從兩方面去控制(錫少會有焊接不牢固現象,錫多易造成連錫
短路),在PCB上刷錫膏或選擇噴錫工藝,錫量約0.03~0.1mm厚,根據產品及設計選擇合適錫量,可控制鋼網
開孔大小限制錫膏量
7

ACF介紹:Anisotropic Conductive Film (異方向性導電膜)
目的: 垂直方向
?電氣通電 水平方向?電氣絕緣
主要組成:粘著劑&導電粒子


CF電性能連接原理:利用一定的溫度、壓力、時間,將ACF中的導電粒子壓扁并固化粘著劑;因導電粒子直徑很小,因而被壓扁處的兩層基板垂直方向導通,而未被壓著的水平方向部分不導通,從而實現異方向導電。 塑料導電粒子內部為彈性體,外表層為導電體,受壓時內部彈性體被壓扁,外表層金屬導電體被壓裂導通上下層壓接件,固化后因內部彈性體反彈令外表層金屬導電體一直處于連接狀態。(禁止塑料導電粒子為未壓扁及完全壓裂)

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公司簡介
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