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產地
臺灣
否
加工定制
否
型號
無鉛錫珠
類型
錫珠
品牌
臺灣群威
適用范圍
BGA芯片植球錫珠
材質
錫
產品別名
錫珠 錫球
長度
0
規格
0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm
焊接電流
無
焊芯直徑
0
現貨
是
助焊劑含量
不含
溫馨提示：此鏈接價格為0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm規格，親們需要規格跟客服說下或者拍下留言哦！
有買家詢問：為0.76是滿瓶，其他的半瓶，0.3只有一點點。
顆粒越大，裝在瓶里越多，如0.76。相反型號越小，裝在瓶里越少，如0.25數量是一樣的，都是25萬粒。
多種規格 歡迎選購 每瓶25萬粒
錫球主要連接半導體晶片和線路模板及PCB板，傳送電子信號的超小球型錫制電子零件。
IC封裝用錫球直徑為0.15mm~0.76mm
