牌號:C1221 特性及適用范圍: 有較好的導電、導熱、耐蝕和加工性能,可以焊接和釬焊。但含降低導電、導熱性雜質較多,含氧量較T2更高,更易引起“氫病”,不能在高溫(如>370℃)還原性氣氛中加工(退火、焊接等)和使用。 化學成份: 銅+銀 CuAg:≥99.70 錫 Sn :≤0.05 鉛 Pb:≤0.01 鎳 Ni:≤0.2 鐵 Fe:≤0.05 銻 Sb :≤0.005 硫 S :≤0.01 砷 As :≤0.01 鉍 Bi:≤0.002 氧 O:≤0.1 注:≤0.3(雜質) 力學性能: 抗拉強度 σb (MPa):≥210 伸長率 δ10 (%):≥13 伸長率 δ5 (%):≥16 注 :棒材的縱向室溫拉伸力學性能 試樣尺寸:直徑或對邊距離>60~80 熱處理規范:熱加工溫度900~1050℃;退火溫度500~700℃;冷作硬化銅的再結晶開始溫度200~300℃。 |
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