KM1912HKEPOXY ADHESIVE PASTE
高導熱無鉛銀膠
一. 產品描述KM1912HK是一種具有高導電高導熱性的固晶膠, 單組份,粘度適中,低溫儲存時間長,操作方便。它是 一種專門為細小的部件和類似于大功率LED 粘接固定芯片 應用而開發設計的新產品。該產品對分配和粘接大量部件 時具有較長時間的防揮發、耐干涸能力,并可防止樹脂在 加工前飛濺溢出,與同類型的其他品牌摻銀粘接劑相比, KM1912HK 系列需要干冰運輸。 二.產品特點◎具有高導熱性:高達 60W/m-k ◎開啟時間3到5小時 ◎替換焊接劑-消除了鉛(Pb)金屬與電鍍要求 ◎電阻率低至 4.0μ????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????.cm ◎低溫下運輸與儲存 -需要干冰 ◎對調配與/或絲網印刷具有優良的流動性 ◎極微的滲漏
三.產品應用此銀膠推薦應用在大功率設備上,例如: ◎大功率 LED 芯片封裝 ◎功率型半導體 ◎激光二極管 ◎混合動力 ◎RF 無線功率器件 ◎砷化鎵器件 ◎單片微波集成電路 ◎替換焊料 四.典型特性
物理屬性: 25℃粘度,kcps 千周(秒) @10 rpm(每分鐘轉數), #度盤式粘度計: 30 觸變指數,10/50 rpm@25℃: 2.2 保質期:-15℃保 6 個月, -40℃保 12 個月 銀重量百分比: 92% 銀固化重量百分比 : 97% 密度,g/cc : 5.7 加工屬性(1): 電阻率:μ????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????.cm:4 粘附力/平方英寸(2): 2700 熱傳導系數,W/moK 60* 熱膨脹系數,ppm/℃ 22.5* 彎曲模量, psi 5800* 離子雜質:Na ,Cl-,K ,F-, ppm
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