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加工種類
貼片焊接
加工方式
來料加工
加工設備
全自動設備
加工設備數量
4
生產線數量
2
日加工能力
200萬點
質量認證標準
ISO9001
無鉛制造工藝
提供
加工流程
客戶備齊物料和焊一個OK樣板寄送給我們，注意：清點好規格和數量（考慮到損耗，小體積貼片以及貼片阻容需要多備100pcs，多余物料都會退回的）,如果客戶少料，須客戶自己后焊補上。
請打樣1份元件清單和BOM表放入箱內，關于bom表樣本可以索取。
物料到齊后，會盡快讓生產線排單安排，并回復交期。
常規打樣3天，批量5天，具體看生產線單量而定。
生產完畢，發貨。如果批量比較大，可能會分批發貨
楊經理
18106529302
一:工藝能力：
1．加工層數：1-30層
2．加工面積可達:1200*600mm
3．成品銅厚：0.5-14 OZ
4．成品板厚：0.1-5.0mm
5．線寬可達：0.075mm/3mil
6．線間距可達：0.075mm/3mil
7．小成品孔徑：0.1mm/4mil
8．小阻焊橋寬：0.1mm/4mil
9．小外形公差：±0.10mm/4mil
10.阻抗控制公差：±10%
11.V槽角度：30°/45°/60°
12.孔徑公差：±0.05mm
13.HDI盲埋孔
14.孔位公差：±0.076mm
15.阻焊類型：感光油墨
16.壓合公差8%；板彎/板曲0.5%
17.其它測試要求 浸錫試驗、拉力測試、阻抗測試
18.表面處理方式與工藝 噴錫（有鉛和無鉛）、沉錫、鍍金、沉金、抗氧化(OSP)、金手指、鍍鎳
19.PCB板通/短路測試飛針測試，測試架測試
聯系人 楊經理
手機 18106529302
電話 057188647832
傳真 057188647832
地址 杭州市余杭區閑林工業園嘉企路3號3號樓3樓
