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產(chǎn)品領(lǐng)域
工藝能力
1、常用基材：FR-4、鋁基板、高頻板、
2、基材銅箔厚度：0.5oz 1oz 2oz 3oz
3、板厚0.3-6.0mm，公差±10%,高要求可以走正公差0.05mm、負(fù)公差0.05mm
4、PCB層數(shù)Layer 1-10層
5、鍍層厚度：20um-72um
6、最大加工面積700*500mm
7、最小線(xiàn)寬0.08mm最小線(xiàn)距0.08mm
8、最小孔徑0.2mm
9、最小焊盤(pán)直徑0.5mm
10、金屬化孔孔徑公差±0.05mm
11、孔位差±0.05mm
12、塞孔直徑、0.25mm--0.60mm
13、絕緣電阻＞1014Ω（常態(tài)）
14、表面工藝：有鉛噴錫、無(wú)鉛噴錫、沉金、全板鍍金、OSP、鍍硬金、金手指、混合表面處理等。
15、外形尺寸精度：鑼板±0.13mm，精密模±0.07mm
16、孔電阻≤300ｕΩ
17、抗電強(qiáng)度≥1.6Kv/mm
18、抗剝強(qiáng)度1.5v/mm
19、阻焊劑硬度＞5H
20、熱沖擊288℃10sec
21、燃燒等級(jí)94v-0
22、可焊性235℃3s在內(nèi)濕潤(rùn)翹曲度board Twist＜0.01mm/mm離子清潔度＜1.56微克/cm2
品質(zhì)保障
深圳市昌萬(wàn)利科技有限公司
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