速度：0.08秒/CHIP（IPC9850條件）1608CHIP：34,800CPH（0.103秒/CHIP換算）16pinSOP：24,400CPH（0.147秒/SOP換算）80品種（Max、8mmテープ換算）基板寸法：L330×W250mm（Max）～L50×W50mm（Min）基板厚／基板重量：0.4～3.0mm／0.65kg以下基板搬送方向：右→左、（左→右）絶対精度（μ＋3
絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP（標準部品使用時）
繰り返し精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP部品品種數部品供給形態、0603～□14mm部品、SOP/SOJ、QFP、
FNCヘッド：搬入前基板上面許容高さ4mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm
標準ヘッド：搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm
電源仕様：三相AC 200/208/220/240/380/400/416V±10%50/60Hz
電源容量：7.4kVA
平均消費電力：1.0kW（標準的な運転時）
供給エア源：0.55MPa以上、400 /min（ANR）（Max）、清浄乾燥狀態
外形寸法：L1,950×W1,408×H1,850mm
本體質量：約2,080kg
YG200 | YG200L | ||
基板尺寸 | L330×W250mm(Max)～L50×W50mm(Min) | L420×W330mm(Max)～L50×W50mm(Min) | |
基板厚度/基板重量 | 0.4～3.0mm/0.65kg以下 | ||
貼裝精度 | 本公司內部評價用 | 絕對精度（μ+3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP | |
貼裝速度 | 最佳條件 | 0.08秒/CHIP | 0.088秒/CHIP |
元件品種數量 | 80品種(20連×4)(Max、以8mm料帶換算) | 96品種(24連×4)(Max、以8mm料帶換算) | |
元件供給形態 | 料帶盤、散裝、料桿 | ||
可以貼裝的元件 | 0603(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件 | 0402(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件 | |
自動噴氣清潔功能 | 選項設置 | 標準設置 | |
送料器指示器 | 不能對應 | 選項裝置 | |
元件補充指示燈 | 特殊規格 | 選項裝置 | |
24連送料器組群 | 不能對應 | 標準設置 | |
電源規格 | 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz | ||
平均消耗電量 | 1.0KW(標準運行狀態) | 1.1KW(標準運行狀態) | |
供給氣源/消耗流量 | 0.55Mpa以上、空氣為清凈干燥狀態/260-/min(ANR)(標準運行狀態) | ||
外形尺寸/主機重量 | L1,950×W1,408×H1,850mm/約2,080kg | L2,330×W1,723×H1,850mm/約2,450k | |
