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貝格斯Gap Pad 5000S35高導熱絕緣片高導熱柔軟服帖材料
顏色：淺綠色
特點：高服貼性，非常柔軟，材料具有天然粘性，減少了界面熱阻，對于易碎元器件產生很小的應力（甚至沒有），確保結構件的完整性，采用玻璃纖維基材，加強抗剌穿，剪切和撕裂能力，低壓力場合下具有佳的導熱性能
導熱系數：5.0W/m-K
說明：
Gap
Pad
5000S35由玻璃纖維基材填充高導熱的高分子聚合物制成，這種材料特別柔軟，同時具有彈性和服貼性。采用玻璃纖維基材更易于加工和模切，絕緣效果和抗撕裂能力也更好，材料兩邊天然的粘性使得Gap
Pad
5000S35更有效地填充空氣間隙，全面提升導熱性能，材料的上邊粘性稍弱，方便于施工操作，在低緊固壓力的應用場合，是一種非常理想的導熱材料。
典型應用：
計算機和外設，通訊設備，熱管安裝，CD/ROM/DVD-ROM，內存/存儲模塊，主板和機箱之間，集成電路和數字信號處理器，電壓調節模塊（VRM）和負荷點電源（POL），高熱量的陣列封裝（BGAS）
規格：
6款厚度（0.51mm，1.02mm，1.02mm，1.52mm，2.03mm，2.54mm，3.18mm，）
片材：（203 mm *406 mm）
