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FFC/FPC柔性連接器FPC基本結構基本由以下構造組成
銅箔基板(Copper Film)
銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz
基板膠片:常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.
膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.
覆蓋膜保護膠片(Cover Film)
覆蓋膜保護膠片:表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.
膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.
離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物;便于作業.
補強板: 補強FPC的機械強度, 方便表面實裝作業.常見的厚度有3mil到9mil.
膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.
離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物.
EMI:電磁屏蔽膜，保護線路板內線路不受外界(強電磁區或易受干擾區)干擾。
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