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高TG電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，這個值關系到PCB板的尺寸安定性。TG值越高，說明PCB耐溫越好。
當溫度升高到一定的區域高Tg PCB，基板將由“玻璃態”轉變為“橡膠態”，在此溫度被稱為片材（Tg）的玻璃化轉變溫度。換句話說，Tg是基片的溫度保持頂點溫度（℃）。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不僅生產撐開變形，熔化等現象，還對機械性能電氣特性的急劇下降。
基底的Tg的增大，對于印刷電路板的耐熱性，耐潮濕，耐化學性，電阻穩定性的特點，將加強和提高。TG值越高，板的溫度等性能就越好，特別是在無鉛制造過程中，高Tg應用比較多。
高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業的飛躍發展，特別是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化發展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。
所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區別：是在熱態下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產品明顯要好于普通的PCB基板材料。
