日本SEN 研發設計IC半導體塑膠殼體/金屬殼體清洗器，自動清洗塑膠件裝置以組裝IC半導體IC Plastic Molding Die Cleaner.Automatic cleaning unit for molds to form semiconductors. 型號Model : MC2002-1 應用Objects:Molds: Molds 尺寸Dimensions: 140W*730D*253H(mm) 電源Power supply: 100V AC 50/60Hz 功率Power consumption: 0.7W 照射面積Irradiation area: 106*245(mm)Head and tail surface irradiation UV能量Uv intensity : 20mW/cm2(Distance 10mm) 燈總功率Total lamp wat.: 400W 燈型號Lamp model: SUV200WS-18x2pcs 應用范圍: 1.各種材料(ITO玻璃,光學玻璃,鉻板,掩膜版,拋光石英晶體,硅)晶片和帶有氧化膜的金屬等進行精密清洗處理; 2.清除石臘,松香,油脂,人體體油以及殘余的光刻膠/聚酰亞胺和環氧樹脂 3.高精度PCB焊接前的清洗和去除殘余的焊劑以及敷銅箔層壓板的表面清潔和氧化層生成； 4.超高真空密封技術和熱壓焊接前的表面清潔處理以及各種微型元件的清洗 5。在LCD、OLED, Touch Panel科研/生產中，在涂光刻膠、PI膠、定向膜、鉻膜、色膜前經過光清洗，可以極大的提高基體表面潤濕性，增強基體表面的粘合力； 6。印制電路板生產中，對銅底板，印刷底板進行光清洗和改質，在導線焊接前進行光清洗，可以提高熔焊的接觸面積，大大增加連接強度。特別是高精度印制電路板，當線距達到亞微米級時，光清洗可輕易地去除在線距之間很小的微粒，可以大大提高印制電路板的質量。 7。大規模集成電路的密度越來越高，晶格的微細化越來越密，要求表面的潔凈度越來越高，光清洗可以有效地實現表面的原子清潔度，而且對芯片表面不會造成損傷。 8。在半導體生產中，硅晶片涂保護膜、鋁蒸發膜前進行光清洗，可以提高粘合力，防止針孔、裂縫的發生 9。在光盤的生產中，沉積各種膜前作光清洗準備，可以提高光盤的質量。 10。磁頭固定面的粘合，磁頭涂敷，以及提高金屬絲的連接強度，光清洗后效果更好。 11。石英晶體振蕩器生產中，除去晶體檢測后涂層上的墨跡，晶體在銀蒸發沉積前，進行光清洗可以提高鍍膜質量和產品性能。 12。在IC卡表面插裝ROM前，經過光清洗可提品質量。 13。彩色濾光片生產中，光清洗后能徹底洗凈表面的有機污染物。 14。敷銅箔層壓板生產中，經過光照改質，不僅表面潔凈而且表面形成十分均勻的保護氧化層，產品質量提高 15。光學玻璃經過紫外光清洗后，鍍膜質量更好。 16。樹脂透鏡光照后，能加強與防反射板的粘貼性。 典型應用包括：