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* 型 號：ZM-R5850C
ZM-R5850C技術參數：
1 總功率 4800W
2 上部加熱功率 800W
3 下部加熱功率 第二溫區1200W，第三（IR）溫區2700W
4 電源 AC220V±10％ 50/60Hz
5 外形尺寸 635×600×560mm
6 定位方式 V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調整并配置夾具
7 溫度控制 K型熱電偶（K Sensor） 閉環控制，獨立控溫，精度可達±3度；
8 PCB尺寸 Max 410×370mm Min 20×20 mm
9 機器重量 40kg
* 產品特性：
ZM－R5850C性能及特點：
1、采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細微調或快速定位動作，具有較高的定位精度和快捷的可操作性.
2、該機采用高精度溫控儀表，內置PC串口，外置測溫接口，配有軟件，能實現電腦控制.
3、采用三溫區獨立加熱，上下溫區熱風加熱，底部溫區紅外加熱，溫度控制在±3度，上部溫區可視需要自由移動，第二溫區可上下調節，上下部發熱器可同時設置多段溫度控制. IR預熱區可依實際要求調整輸出功率.
4、配備多種規格鈦合金BGA風嘴，該風嘴可360度任意旋轉，易于安裝和更換,可按客戶要求定做.
5 、選用高精度K型熱電偶閉環控制,外置測溫接口實現對溫度的精密檢測.PCB板定位采用V字形槽，靈活方便的可移動式夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修.
6、采用大功率橫流風扇迅速對PCB板進行冷卻，提高工作效率. 同時內置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片.
7、焊接工作完畢具有報警提示功能，為方便用戶使用特增加“提前報警”功能.
8、本機經過CE認證，設有急停開關和異常事故自動斷電保護裝置.在溫度失控 情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能.
9、該機采用CCD視覺系統,對BGA的焊接和拆焊過程中的熔點進行的判斷,提供關鍵視覺看點.
* 尺寸規格：
尺寸：635*600*560mm
重量 ：40KG
