瓷封合金 牌號:4J33, 執行標準:YB/T 5234-93
用途:用于制作與陶瓷封接的鐵鎳鈷合金帶材,棒材,絲材,板材。電真空器件與95% Al2O3陶瓷的匹配封接。在20℃~600℃溫度范圍內具有與95%Al2O3陶瓷相近的線膨脹系數
.鐵鎳鈷玻封合金 牌號:4J29, 執行標準:YB/T 5231-93
用途:用于制作與硬玻璃匹配封接的鐵鎳鈷合金帶材,棒材,板材。
適用于發射管、振蕩管、引燃管、晶體管以及管封插頭、繼電器外殼等電真空器件。在20°C-450°C溫度范圍內具有一定的線膨脹系數,能與硬玻璃進行匹配牢固封接。