牌號(hào)：MSP1 日本三菱伸銅 引線框架材料是半導(dǎo)體分立器件和集成電路封裝的主要材料之一。（精恒譽(yù)）國(guó)際上沿用的引線框架材料有銅合金和鎳鐵合金兩類材料，銅合金 引線框架材料因其優(yōu)良的高傳導(dǎo)性、又兼其適應(yīng)的加工性、電度釬焊性、 耐應(yīng)力腐蝕開(kāi)裂性、必要的強(qiáng)度與樹(shù)脂封裝的密著性等特點(diǎn)，倍受青睞。 三菱伸銅MSP1性能：高導(dǎo)電性，電熱性，耐蝕性，耐氧化性良好；較高的強(qiáng)度， 延展性，硬度；耐疲勞性及可鍍性，可焊性。 三菱伸銅MSP1應(yīng)用：高精度引線框架用電子銅帶為制造集成電路及半導(dǎo)體分立器件的基礎(chǔ)原料，主要用于集成電路、大中功率管、發(fā)光二極管及三極管和LED支架。 三菱伸銅MSP1化學(xué)成分： 化學(xué)成分 合金名稱 Cu Mg P 比重 MSP1 99.3 0.7 0.005 8.8 三菱伸銅MSP1力學(xué)性能： 力學(xué)性能 合金 名稱 熱膨脹系數(shù)[×10-6/k](20∼300°C) 導(dǎo)熱性[W/(m•K)](20°C) 電阻[μΩ•m] 電導(dǎo)率[%IACS] 彈性模量[kN/mm2] 17.3 264 0.0273 63 125 抗拉強(qiáng)度[N/mm2] (MPa=N/mm2,KSI=N/mm2×0.1451) 0.2%屈服強(qiáng)度[N/mm2] <公稱允許0.2%偏差> (MPa=N/mm2,KSI=N/mm2×0.1451) 伸長(zhǎng)率[%min] <公稱50 mm的% (=2 英寸的%)> 維氏硬度[Hv] MSP1 0 390Max. 0 - 0 25 0 100Max. 1/4H 365∼450 1/4H 300∼410 1/4H 15 1/4H 90∼140 1/2H 420∼510 1/2H 370∼480 1/2H 10 1/2H 120∼170 三菱 伸銅 3/4H - 3/4H - 3/4H - 3/4H - H 480∼570 H 440∼550 H 7 H 150∼190 EH 540∼630 EH 490∼620 EH 5 EH 170∼210 SH 590Min. SH 540Min. SH - SH 180Min. ESH - ESH - ESH - ESH - 金萬(wàn)日專業(yè)經(jīng)營(yíng)五金沖壓原材料： 日本三菱磷銅C5191、C5210，進(jìn)口磷銅（日本三菱） 青銅C2680、C2600、C2801，進(jìn)口青銅、（日本、韓國(guó)） 洋白銅C7521、C7701，洋白銅（日本三菱、雅馬哈） 鈹銅C1720，17530 17300（國(guó)產(chǎn)鈹銅、日本NGK鈹銅C1720、美國(guó)BRUSHC17200鈹銅） 另有各種銅板，銅棒現(xiàn)貨供應(yīng)，牌號(hào)有：銅合金 Qbe2 H70 H68 H63 H62 T2 TU2 C1720 C7521 C2600 C2680 C2720 C2800 C1100 C1011 C17200 C75200 C26000 C26200 C27400 C28000 C11000 C10200 CUBe2 CuNi18Zn20 CuZn30 CuZn33 CuZn37 E-Cu58 OF-CU