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我們有著的ic打磨和激光打標經驗，提供量加工業務。各種（ic）封裝型號均可如：BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等，把原來的標識去掉再打上所需的型號、批號或LOGO，目的是保護電路設計方案，提高抄板難度，對QFP類密腳軟腳系列更顯優勢，客戶的信息及產品保密。在追求效率的同時更注重品質，每道工序完成后都有人員負責檢查品質，不允許有不合格產品流入市。 聯系電話：15817260108 羅先生 QQ:850475862
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