利福泰針筒錫膏是依照歐盟《RoHS》標準及美國IPC-TM-650標準，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香樹脂和復合抗氧化的焊接環保技術.可有效防止焊膏中合金顆粒與助焊劑的分離。全面為您解決半導體芯片及汽車電子相關行業的點錫焊接難題。使用針筒式錫膏進行焊接，是焊接工藝中方便，捷，較的方案。配合使用各種手工或者自動點焊工具，點焊錫膏可以實現、重復、穩定的焊接作業。本公司針筒錫膏有多種針筒規格、合金成分、和合金顆粒規格供選擇，可以滿足您不同工藝的需求；
針筒焊錫膏的特點：1、此針筒焊錫膏易上錫、良好的潤濕性、極少殘留物。2、針筒焊錫膏焊點的抗拉強度、韌性、延展性及抗蠕變性能。3、針筒焊錫膏的焊點光亮飽滿，無虛焊、立碑、塌落等不良現象。4、粘度適中、穩定、適用于高速機或手工印刷。5、產品符合IPC ROLO,NO-Clean工業標準。6、針筒焊錫膏適合各類耐高溫電子產品。針筒焊錫膏/焊錫膏的種類:1、錫銀銅錫膏(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)2、含銀無鉛錫膏(Sn99Ag0.3Cu0.7)3、中溫含銀錫膏(Sn64Bi35Ag1)4、低溫無鉛錫膏(此錫膏熔點138度) 5、針筒焊錫膏（Sn99Ag0.3Cu0.7/Sn63Pb37)
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針筒錫膏
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