一、產(chǎn)品系列 LFT-1000 系列（ Sn96.5Ag3Cu0.5 ,Sn90Sb10） 二、產(chǎn)品概述 LFT-1000系列是一種錫基合金固晶錫膏，主要用于大功率LED芯片與散熱片之間的固晶焊接。由于LED 芯片輸出功率的不斷提高，其封裝散熱問題越來越重要,直接影響大功率芯片的使用壽命，散熱好及低應(yīng)力的新型封裝結(jié)構(gòu)是大功率LED燈的封裝技術(shù)關(guān)鍵。我司ES-1000系列合金錫膏可以替代導(dǎo)電銀膠解決大功率LED封裝散熱問題，提高大功率LED使用壽命與輸出的穩(wěn)定性，錫膏鍵合為金屬間焊接，其熱導(dǎo)率約為導(dǎo)電銀膠的數(shù)倍，因此在LED晶圓封裝等領(lǐng)域，以固晶錫膏代替導(dǎo)電銀膠和導(dǎo)熱膠等封裝材料，不僅可以提高LED燈的散熱效果，加強(qiáng)芯片鍵合強(qiáng)度，提高輸出的穩(wěn)定性，而且又能大幅度降低封裝成本。 三、產(chǎn)品特性 1高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，導(dǎo)熱系數(shù)約為導(dǎo)電銀膠的兩倍。 2共晶焊接，粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠，工作時(shí)間長。 3觸變性好，具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度，分散性好。 4殘留物極少，將固晶后的LED底座置于40℃恒溫箱中240小時(shí)后，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發(fā)光效果。 5錫膏粉徑為10-25μm（5-6#粉），能有效滿足5-75 mil（0.127-1.91mm）范圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易實(shí)現(xiàn)。 6客戶可以根據(jù)自己的固晶要求選擇合適的合金，Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏滿足ROHS指令要求，Sn90Sb10熔點(diǎn)為245-250℃，滿足需要二次回流的LED封裝要求，Sn64Bi35Ag1熔點(diǎn)較低，為145-172℃，用于不能承受高溫的芯片焊接。 7回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更有利于芯片焊接的平整性。回流曲線見附圖。 8固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節(jié)約能耗。 四、產(chǎn)品材料及性能 1未固化時(shí)的性能 項(xiàng)目 指標(biāo) 備注 主要成分 錫粉、助焊劑 黏度（25℃） 10000cps Brookfield@10rpm 比重 4 比重瓶 觸變指數(shù) 4.0 3rpm時(shí)黏度 保質(zhì)期 6個月 0-5℃ 2推薦固化條件：回流爐焊接固化（分別按SnAgCu0.5、Sn90Sb10和SnBi35Ag1合金錫膏的回流曲線設(shè)定溫度），固化時(shí)間6分鐘左右；箱式恒溫固化，根據(jù)焊接實(shí)際情況，箱內(nèi)溫度設(shè)定比合金熔點(diǎn)溫度略微高10-20℃，固化時(shí)間約1-3分鐘。 3固化后性能 熔點(diǎn)（℃） 217 Sn96.5AgCu0.5 240-250 Sn90Sb10 145-172 Sn64Bi35Ag1 熱膨脹系數(shù) 30ppm/℃ 導(dǎo)熱系數(shù) 35-67 W/M?K 電阻率 13 25℃/μΩ?cm 剪切拉伸強(qiáng)度 27N/mm2 20℃ 17 N/mm2 100℃ 離子含量 Cl-<50ppm JIS Z3197(1999) ATM-0007 Na+<30ppm K+<10ppm 硬度 15 HV 熱失重（%） 0.06 300℃ 0.08 400℃ 注：以上數(shù)據(jù)主要基于通用合金SnAgCu測試所得的數(shù)據(jù)，僅供客戶使用時(shí)參考，并不能代表所有合金的全部數(shù)據(jù)，敬請客戶在使用時(shí)，以實(shí)際測量數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。 五、包裝及規(guī)格 1固晶及點(diǎn)膠針筒裝：5cc/15g每支。 2標(biāo)簽上標(biāo)有廠名、產(chǎn)品名稱、型號、生產(chǎn)批號、保質(zhì)期、重量。 六、使用方法 1打開蓋子前，將固晶錫膏從冰凍室取出，室溫（25℃左右）回溫1-2小時(shí)。 2打開蓋子時(shí)，一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，混入水汽將影響其特性。 3錫膏是以糊狀物質(zhì)存在，表面容易因溶劑揮發(fā)而干燥，因此在開蓋后，建議盡量縮短在空氣中暴露的時(shí)間。 4固晶設(shè)備可以是點(diǎn)膠機(jī)，也可用固晶機(jī)。點(diǎn)膠工藝與銀膠相同，可根據(jù)晶片大小和點(diǎn)膠速度選擇合適的針頭和氣壓；固晶機(jī)工藝如下。 七、固晶工藝及流程 1固晶工藝：點(diǎn)膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據(jù)晶片的大小選擇適當(dāng)?shù)某叽纭?2固晶流程： a備膠：在膠盤中放入適量的固晶錫膏，調(diào)整膠盤的高度，使膠盤刮刀轉(zhuǎn)動將錫膏表面刮平整并且獲得適當(dāng)?shù)狞c(diǎn)膠厚度。 b取膠和點(diǎn)膠：利用點(diǎn)膠頭從膠盤蘸取錫膏，再將取出的錫膏點(diǎn)附于基座上的固晶中心位置。點(diǎn)膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據(jù)晶片的大小選擇適當(dāng)?shù)某叽纭?c粘晶：將底面具有金屬層的ＬＥＤ芯片置于基座點(diǎn)有錫膏的固晶位置處，壓實(shí)。 d共晶焊接：將固好晶片的支架置于共晶溫度的回流爐或臺式回流焊爐中，使LED芯片底面的金屬與基座通過錫膏實(shí)現(xiàn)共晶焊接。 八、注意事項(xiàng) 1本大功率固晶錫膏密封儲存于冰箱內(nèi)，0-5℃左右保存有效期6個月。 2點(diǎn)膠環(huán)境和用具、被粘物品等需充分保持清潔、干燥，否則錫膏易引起固化不良。 3本固晶錫膏使用時(shí)如發(fā)現(xiàn)有填充物沉淀或發(fā)干現(xiàn)象請充分?jǐn)嚢杈鶆蛟偈褂茫粽扯忍螅捎帽竟緦Ｓ玫娜軇┫♂專尤肓坎灰颂啵扯冗m當(dāng)即可。 4本錫膏啟封后請與6天內(nèi)用完，在使用過程中情勿將錫膏長時(shí)間暴露在空氣中，使用過剩后的錫膏請另用容器放置，不宜再混合到新鮮的錫膏中。 5本錫膏必須避免混入水分等其他物質(zhì)。