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由電沉積理論可知：1)晶核的形成與晶粒的長大是同時進行的，只有晶核形成速度大于晶粒長大速度，晶粒才能得到細化。2)只有提高陰極的電流密度，才能使鑄層的晶粒細化，晶粒尺寸減小，從而獲得顯微硬度較大的鑄層。3)若要提高陰極的電流密度，必須提高電解液的金屬離子濃度，并確保陰極表面金屬離子濃度的穩(wěn)定。因為噴射電鑄所沉積的鑄層晶粒尺寸單位為納米，而普通電鑄所沉積的鑄層晶粒尺寸單位為微米。所以，噴射電鑄所沉積的鑄層與而普通電鑄所沉積的鑄層相比，在耐磨性、結合力、顯微硬度等方面都具有很大的優(yōu)勢。電鑄的主要缺點是：1、芯模的制造技術要求高，往往要精密機械加工及照相制版等技術；2、脫模困難；3、在復雜型面的芯模表面難以得到厚度均勻的電鑄層。但可用對其表面進行機加工的方式予以補償；4、由于電鑄層對芯模表面的復制性好，使其表面上的劃傷等缺陷也會復制到電鑄產品上；5、加工時間長，生產周期長(薄壁件除外)。一般沉積速度為：銅0．04～0．2mm／h、鎳0．02～0．1mm／h、鐵0．02～0．15mm／h。原則上，凡能電沉積的金屬或合金均可用于電鑄，但從其性能、成本和工藝上考慮，尚有銅、鎳、鐵、鎳鈷合金等少數幾種有實用價值。目前在工業(yè)中廣泛應用的只有銅和鎳。
