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加工定制
否
含量≥
銀粉含量97%（％）
材質(zhì)
銀粉+樹脂
廠商
東莞市弘泰電子有限公司
密度
5.7g/cc（g/cm3）
執(zhí)行質(zhì)量標準
KMARKED1912
規(guī)格
KM1912HK
粘附力/平方英寸(2)
2700
熱傳導系數(shù)
60W/moK
電阻率
4μΩ.cm
| 一. 產(chǎn)品描述 | |||||||
| ＫＭ1912ＨＫ是一種具有高導電高導熱性的固晶膠，單組份，粘度適中，低溫儲存時間長，操作方便。它是 一種專門為細小的部件和類似于大功率LED 粘接固定芯片應用而開發(fā)設計的新產(chǎn)品。該產(chǎn)品對分配和粘接大量部件 時具有較長時間的防揮發(fā)、耐干涸能力，并可防止樹脂在加工前飛濺溢出。 | |||||||
| ＫＭ1912ＨＫ 系列需要干冰運輸。 | |||||||
| 二．產(chǎn)品特點 | |||||||
| ◎具有高導熱性：高達 60W/m-k | |||||||
| ◎開啟時間3到5小時 | |||||||
| ◎替換焊接劑－消除了鉛（Pb）金屬與電鍍要求 | |||||||
| ◎電阻率低至 4.0μΩ.cm | |||||||
| ◎低溫下運輸與儲存 －需要干冰 | |||||||
| ◎?qū)φ{(diào)配與/或絲網(wǎng)印刷具有優(yōu)良的流動性 | |||||||
| ◎極微的滲漏 | |||||||
| 三．產(chǎn)品應用 | |||||||
| 此銀膠推薦應用在大功率設備上，例如： | |||||||
| ◎大功率 LED 芯片封裝 | |||||||
| ◎功率型半導體 | |||||||
| ◎激光二極管 | |||||||
| ◎混合動力 | |||||||
| ◎RF 無線功率器件 | |||||||
| ◎砷化鎵器件 | |||||||
| ◎單片微波集成電路 | |||||||
| ◎替換焊料 | |||||||
| 四．典型特性 | |||||||
| 物理屬性： | |||||||
| 25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分鐘轉(zhuǎn)數(shù))， | |||||||
| #度盤式粘度計: 30 | |||||||
| 觸變指數(shù)，10/50 rpm@25℃: 2.2 | |||||||
| 保質(zhì)期：-15℃保 6 個月, -40℃保 12 個月 | |||||||
| 銀重量百分比: 92% | |||||||
| 銀固化重量百分比 : 97% | |||||||
| 密度，5.7g/cc | |||||||
| 加工屬性(1)： | |||||||
| 電阻率：4μΩ.cm | |||||||
| 粘附力/平方英寸(2)： 2700 | |||||||
| 熱傳導系數(shù)，60W/moK | |||||||
| 熱膨脹系數(shù)，22.5ppm/℃ * | |||||||
| 彎曲模量, psi 5800* | |||||||
| 離子雜質(zhì)：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <12 | |||||||
| 硬度 ８０ | |||||||
| 沖擊強度 大于 １０ＫＧ／５０００ｐｓｉ | |||||||
| 瞬間高溫 ２６０℃ | |||||||
| 分解溫度 ３８０℃ | |||||||
| 五．儲存與操作 | |||||||
| 此粘劑可裝在瓶子里須干冰。當收到物品后，-15℃下儲存在 1－5rpm 的罐滾筒里最佳。未能充分搖晃將導致非均勻性與不一致的調(diào)配。若沒有搖晃，在使用前宜慢慢攪動。須冷凍儲存。如果粘劑是均勻的（即在頂部沒有溶解或在瓶子底部無粘稠固體），可以立即倒入針筒（灌注器）里使用。本產(chǎn)品同樣也可包裝在針筒里，并且可以在負 40度溫度下運輸。更多信息請參考“粘劑的針筒包裝”文件。 | |||||||
| 六．加工說明 | |||||||
| 應用KM1912HK的流動性通過利用自動高速流 | |||||||
| 動設備而無拉尾與滴落現(xiàn)象產(chǎn)生。在使用前應無氣泡產(chǎn)生 ，在材 | |||||||
| 料應用與組件放置期間能提供幾個小時的開啟時間。這對用在小 | |||||||
| 組件當中很重要。推薦用 22 號針 頭（16 密耳）調(diào)配 KM1912HK。 | |||||||
| 而小于 25 號（10 密耳）的針頭可能不能產(chǎn)生一致的調(diào)配重量。 | |||||||
| 對于較大的晶片應把粘劑調(diào)配成 X 形狀。按照部件的大小沉積重量 | |||||||
| 可能有所不同。典型的調(diào)配數(shù)量是粘接面積的每平方英寸75微升或 | |||||||
| 290毫克 。晶片應與粘劑 KM1912HK完全按壓，在圍繞周邊形成 | |||||||
| 銀膠 圍高，使得濕沉積有 1.3 至 1.9 密耳的厚度，最終固化銀膠 | |||||||
| 厚度應接近在0.8至 1.2個密耳間。 | |||||||
| 七．固化介紹 | |||||||
| 對于較小的粘接面積（小于 0.250 英寸）， 無需預烘烤。較大的粘接 部位需要在固化循環(huán) 前進行預干燥。把材料放置在簡易通風的地方， | |||||||
| 在室溫下利用空氣強制對流，并設置所要的溫度，如果使用帶式爐或 | |||||||
| 其它類型的烤箱，升溫率應當控制在理想的結(jié)果內(nèi)。以下為升溫率， | |||||||
| 時間與溫度的推薦值適合小于 0.4 英寸方形面積（10mm）的部件， | |||||||
| 相關值見下表：粘接面積>0.250-0.400 英寸的預烤（如適用可選擇 | |||||||
| 以下的其中一種方式） | |||||||
| 峰值溫度 升溫率 烘烤時間 | |||||||
| 100 度 5－10 度/每分鐘 75 分鐘 | |||||||
| 110 度 5－10 度/每分鐘 60 分鐘 | |||||||
| 125 度 5－10 度/每分鐘 30 分鐘 | |||||||
| 粘接面積≤0.4 尺寸的固化（可選擇以下的其中一種方式） | |||||||
| 峰值溫度 升溫率 固化時間 | |||||||
| 175 度 5－10 度/每分鐘 45 分鐘 | |||||||
| 200 度 5－10 度/每分鐘 30 分鐘 | |||||||
| 225 度 5－10 度/每分鐘 15 分鐘 | |||||||
| 東莞市弘泰電子有限公司www.gddght.cn 嚴再思 13922910212 QQ910907155 | |||||||
其他規(guī)格銀膠對比表 |
規(guī)格 | 導熱性(W/mok) | 電阻率 (μΩ。Cm) | 粘附力/平方英寸(2) | 密度（g/cc） | 銀粉含量%（未固化/固化） | 熱膨脹系數(shù)（ppm/℃） | 產(chǎn)品應用 | 市場價格（參考） |
KM1012HK | 5.0 | 5 | 6500 | 4.8 | 65%/78% | 36.9 | 小功率 | 18元每克 |
KM1612HK | 30 | 4 | 4500 | 5.3 | 76%/82% | 29.6 | 大功率 | 46元每克 |
KM1901HK | 55 | 4 | 3800 | 5.5 | 85%/89% | 26.5 | 超大功率 | 70元每克 |
KM1912HK | 60 | 4 | 2700 | 5.7 | 92%/97% | 22.5 | 超大功率 | 75元每克 |
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