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品牌
美國(guó)KMARKED
型號(hào)
KM1901HK
包裝規(guī)格
50克每瓶
樹脂膠分類
固晶膠
粘合材料
電子元器件,金屬,玻璃,陶瓷,醫(yī)學(xué)類
工作溫度
-15至25度
粘度
3800
固化方式
高溫固化
保質(zhì)期
12個(gè)月
有效期
12個(gè)月
產(chǎn)地
美國(guó)
功能
超高熱傳導(dǎo)性能低阻抗大功率封裝銀膠
用途范圍
超高熱傳導(dǎo)性能低阻抗大功率封裝銀膠
特色服務(wù)
超高熱傳導(dǎo)性能低阻抗大功率封裝銀膠
粘附力/平方英寸
3800
熱傳導(dǎo)系數(shù)
W/moK 55*
電阻率
4.0μΩ.cm
| 一. 產(chǎn)品描述 | ||||||||
| ＫＭ１９０１ＨＫ是一種具有高導(dǎo)電高導(dǎo)熱性的固晶膠， | ||||||||
| 單組份，粘度適中，常溫儲(chǔ)存時(shí)間長(zhǎng)，操作方便。它是 | ||||||||
| 一種專門為細(xì)小的部件和類似于大功率LED 粘接固定芯片 | ||||||||
| 應(yīng)用而開發(fā)設(shè)計(jì)的新產(chǎn)品。該產(chǎn)品對(duì)分配和粘接大量部件 | ||||||||
| 時(shí)具有較長(zhǎng)時(shí)間的防揮發(fā)、耐干涸能力，并可防止樹脂在 | ||||||||
| 加工前飛濺溢出，與同類型的其他品牌摻銀粘接劑相比， | ||||||||
| ＫＭ１９０１ＨＫ 系列能在室溫情況運(yùn)輸。 | ||||||||
| 二．產(chǎn)品特點(diǎn) | ||||||||
| ◎具有高導(dǎo)熱性：高達(dá)55W/m-k | ||||||||
| ◎非常長(zhǎng)的開啟時(shí)間 | ||||||||
| ◎替換焊接劑－消除了鉛（Pb）金屬與電鍍要求 | ||||||||
| ◎電阻率低至 4.0μΩ.cm | ||||||||
| ◎室溫下運(yùn)輸與儲(chǔ)存 －不需要干冰 | ||||||||
| ◎?qū)φ{(diào)配與/或絲網(wǎng)印刷具有優(yōu)良的流動(dòng)性 | ||||||||
| ◎極微的滲漏 | ||||||||
| 三．產(chǎn)品應(yīng)用 | ||||||||
| 此銀膠推薦應(yīng)用在大功率設(shè)備上，例如： | ||||||||
| ◎大功率 LED 芯片封裝 | ||||||||
| ◎功率型半導(dǎo)體 | ||||||||
| ◎激光二極管 | ||||||||
| ◎混合動(dòng)力 | ||||||||
| ◎RF 無線功率器件 | ||||||||
| ◎砷化鎵器件 | ||||||||
| ◎單片微波集成電路 | ||||||||
| ◎替換焊料 | ||||||||
| 四．典型特性 | ||||||||
| 物理屬性： | ||||||||
| 25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分鐘轉(zhuǎn)數(shù))， | ||||||||
| #度盤式粘度計(jì): 30 | ||||||||
| 觸變指數(shù)，10/50 rpm@25℃: 2.2 | ||||||||
| 保質(zhì)期：0℃保 6 個(gè)月, -15℃保 12 個(gè)月 | ||||||||
| 銀重量百分比:85% | ||||||||
| 銀固化重量百分比 :89% | ||||||||
| 密度，5.5g/cc | ||||||||
| 加工屬性(1)： | ||||||||
| 電阻率：4μΩ.cm | ||||||||
| 粘附力/平方英寸(2)：3800 | ||||||||
| 熱傳導(dǎo)系數(shù)，55W/moK； | ||||||||
| 熱膨脹系數(shù)，26.5ppm/℃； | ||||||||
| 彎曲模量, 5800psi ； | ||||||||
| 離子雜質(zhì)：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <15 | ||||||||
| 硬度 ８０ | ||||||||
| 沖擊強(qiáng)度 大于 １０ＫＧ／５０００ｐｓｉ | ||||||||
| 瞬間高溫 ２６０℃ | ||||||||
| 分解溫度 ３８０℃ | ||||||||
| 五．儲(chǔ)存與操作 | ||||||||
| 此粘劑可裝在瓶子里無須干冰。當(dāng)收到物品后，室溫下儲(chǔ)存在 1－5rpm 的罐滾筒里最佳。未能充分搖晃將導(dǎo)致非均勻性與不一致的調(diào)配。若沒有搖晃，在使用前宜慢慢攪動(dòng)。須冷凍儲(chǔ)存。如果粘劑是均勻的（即在頂部沒有溶解或在瓶子底部無粘稠固體），可以立即倒入針筒（灌注器）里使用。本產(chǎn)品同樣也可包裝在針筒里，并且可以在負(fù) 40度溫度下運(yùn)輸。更多 信息請(qǐng)參考“粘劑的針筒包裝”文件。 | ||||||||
| 六．加工說明 | ||||||||
| 應(yīng)用KM1901HK的流動(dòng)性通過利用自動(dòng)高速流 | ||||||||
| 動(dòng)設(shè)備而無拉尾與滴落現(xiàn)象產(chǎn)生。在使用前應(yīng)無氣泡產(chǎn)生 ，在材 | ||||||||
| 料應(yīng)用與組件放置期間能提供幾個(gè)小時(shí)的開啟時(shí)間。這對(duì)用在小 | ||||||||
| 組件當(dāng)中很重要。推薦用 22 號(hào)針 頭（16 密耳）調(diào)配 KM1901HK。 | ||||||||
| 而小于 25 號(hào)（10 密耳）的針頭可能不能產(chǎn)生一致的調(diào)配重量。 | ||||||||
| 對(duì)于較大的晶片應(yīng)把粘劑調(diào)配成 X 形狀。按照部件的大小沉積重量 | ||||||||
| 可能有所不同。典型的調(diào)配數(shù)量是粘接面積的每平方英寸75微升或 | ||||||||
| 290毫克 。晶片應(yīng)與粘劑 KM1901HK完全按壓，在圍繞周邊形成 | ||||||||
| 銀膠 圍高，使得濕沉積有 1.3 至 1.9 密耳的厚度，最終固化銀膠 | ||||||||
| 厚度應(yīng)接近在0.8至 1.2個(gè)密耳間。 | ||||||||
| 七．固化介紹 | ||||||||
| 對(duì)于較小的粘接面積（小于 0.250 英寸）， 無需預(yù)烘烤。較大的 粘接部位需要在固化循環(huán) 前進(jìn)行預(yù)干燥。把材料放置在簡(jiǎn)易通風(fēng)的地方， | ||||||||
| 在室溫下利用空氣強(qiáng)制對(duì)流，并設(shè)置所要的溫度，如果使用帶式爐或 | ||||||||
| 其它類型的烤箱，升溫率應(yīng)當(dāng)控制在理想的結(jié)果內(nèi)。以下為升溫率， | ||||||||
| 時(shí)間與溫度的推薦值適合小于 0.4 英寸方形面積（10mm）的部件， | ||||||||
| 相關(guān)值見下表：粘接面積>0.250-0.400 英寸的預(yù)烤（如適用可選擇 | ||||||||
| 以下的其中一種方式） | ||||||||
| 峰值溫度 升溫率 烘烤時(shí)間 | ||||||||
| 100 度 5－10 度/每分鐘 75 分鐘 | ||||||||
| 110 度 5－10 度/每分鐘 60 分鐘 | ||||||||
| 125 度 5－10 度/每分鐘 30 分鐘 | ||||||||
| 粘接面積≤0.4 尺寸的固化（可選擇以下的其中一種方式） | ||||||||
| 峰值溫度 升溫率 固化時(shí)間 | ||||||||
| 175 度 5－10 度/每分鐘 45 分鐘 | ||||||||
| 200 度 5－10 度/每分鐘 30 分鐘 | ||||||||
| 225 度 5－10 度/每分鐘 15 分鐘 | ||||||||
| 東莞市弘泰電子有限公司www.gddght.cn 嚴(yán)再思 13922910212 QQ910907155 | ||||||||
| 其他規(guī)格銀膠參數(shù)對(duì)比表 | ||||||||
| 規(guī)格 | 導(dǎo)熱性(W/mok) | 電阻率 (μΩ。Cm) | 粘附力/平方英寸(2) | 密度（g/cc） | 銀粉含量 （未固化/固化） | 熱膨脹系數(shù)（ppm/℃） | 產(chǎn)品應(yīng)用 | 市場(chǎng)價(jià)格（參考） |
| KM1012HK | 5 | 5 | 6500 | 4.8 | 65%/78% | 36.9 | 小功率 | 18元每克 |
| KM1612HK | 30 | 4 | 4500 | 5.3 | 76%/82% | 29.6 | 大功率 | 46元每克 |
| KM1901HK | 55 | 4 | 3800 | 5.5 | 85%/89% | 26.5 | 超大功率 | 70元每克 |
| KM1912HK | 60 | 4 | 2700 | 5.7 | 92%/97% | 22.5 | 超大功率 | 75元每克 |
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