可焊接異質(zhì)結(jié)低溫銀漿
善仁新材開發(fā)的HIT低溫銀漿AS9100具有以下特點:
1 電阻率低:銀漿低溫燒結(jié)形成的電極電阻率低,體積電阻<6*10-6Ω.CM;
2 與TCO層有良好的接觸,接觸電阻優(yōu)異,可提升FF;
3 焊接拉力強:銀漿低溫燒結(jié)后的電路焊接性能好,拉力達到2.0N/mm 以上;
4 持續(xù)印刷性好:銀漿的黏度相對合適,保持良好的高寬比,滿足可持續(xù)印刷的要求;
5 印刷速度快:印刷速度可達300-400mm/S;
6性優(yōu):銀漿低溫固化形成電極后耐候性良好,滿足組件性的要求。