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天線低溫銀漿
一 通訊天線特點：
手機PDS天線銀漿技術：在成型的手機中框機殼/支架上，利用移印技術直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點和優勢：
1 天線線寬精度：min 0.2mm；
2天線平均厚度7-12μm，適用于機殼一級外觀面，后噴涂處理易覆蓋天線痕跡；
3適用于機殼轉角或內側面空間延展天線走線；
4基材選擇多樣化，適用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 鎂鋁合金, 玻璃, 氧化鋯陶瓷, 防爆膜等；
5加工效率高，無需化鍍。
二 善仁新材AS系列低溫銀漿具有以下特點：
1 耐磨性好：AS系列銀漿耐磨100次以上；
2阻值低：AS系列銀漿阻值低至1*10-4甚至1*10-5歐；
3 抗氧化性能優異：AS系列具有優異的抗氧化性；
4 印刷性好：AS系列完全滿足移印需求。
善仁新材系列銀漿可以用在以下天線：LTE天線，MIMO天線，WIFI天線，WLAN天線，GPS天線，WiMAX天線，GPS天線，RFID天線，汽車天線，透明天線，5G天線，NFC天線芯片，無線充電芯片，微型天線，耳機天線等。
